检测项目
1.层厚测量：单层厚度0.1nm-50μm范围精度0.5%
2.界面结合强度：剪切强度5-500MPa范围测试
3.成分梯度分析：元素浓度变化梯度≤0.1at%/nm
4.缺陷密度检测：缺陷尺寸分辨率≥10nm
5.热膨胀系数匹配性：ΔCTE≤0.510⁻⁶/K
检测范围
1.半导体器件：硅基GaN/AlGaN异质结结构
2.光学薄膜：TiO₂/SiO₂交替镀膜体系
3.涂层材料：DLC/金属梯度复合涂层
4.新能源材料：全固态电池LiPON/LiCoO₂界面
5.金属复合材料：Ti/Al/Ni多层扩散焊接结构
检测方法
1.ASTMB487-20十字划痕法测膜基结合力
2.ISO4624:2016拉脱法附着力测试
3.GB/T17722-2019金相法测量金属镀层厚度
4.ISO14707:2015辉光放电光谱成分分析
5.GB/T3488.2-2018X射线衍射残余应力测定
检测设备
1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：5nm分辨率层厚测量
2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：晶体结构及应力分析
3.KeysightNanoIndenterG200：纳米压痕模量测试
4.ThermoFisherNexsaXPS：0.1at%级表面成分分析
5.ZEISSCrossbeam550FIB-SEM：三维层析成像
6.Agilent5500AFM：原子级表面形貌表征
7.ShimadzuAIM-9000红外热像仪：界面热阻测量
8.Instron6800系列万能试验机：界面剪切强度测试
9.OxfordInstrumentsAztecEDS：元素面分布分析
10.VeecoDektakXT轮廓仪：台阶高度测量0.1nm