检测项目

1.化学成分分析：测定硅（10%-20%）、铝（基体）、铁（≤0.5%）、铜（≤0.3%）等元素含量

2.抗拉强度测试：要求≥180MPa（ASTME8标准）

3.延伸率测定：标距50mm下≥8%

4.硬度检测：布氏硬度HBW50/750≥60

5.导电率验证：20℃时≥55%IACS

6.金相组织观察：初晶硅尺寸≤50μm

检测范围

1.电力行业用导线增强芯材

2.汽车发动机连杆毛坯件

3.航空航天结构件预制坯料

4.轨道交通接触网承力索

5.电子封装散热基板材料

检测方法

1.ASTME1251-17a火花放电原子发射光谱法

2.ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验方法

3.GB/T20975.25-2020铝及铝合金化学分析方法

4.ASTME384-22显微硬度测试标准

5.GB/T3048.2-2007电线电缆电性能试验方法

6.ISO4499-2:2020硬质合金金相检验

检测设备

1.ARL4460直读光谱仪：元素成分快速定量分析

2.Instron5982万能材料试验机：最大载荷100kN拉伸测试

3.ZwickRoellBrinell硬度计：HBW标尺自动测量系统

4.Sigmatest2.069涡流导电仪：非接触式电导率测量

5.OlympusGX53倒置金相显微镜：500倍显微组织观测

6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：初晶硅尺寸分布分析

7.NetzschDIL402C热膨胀仪：CTE系数测定（23-150℃）

8.Agilent7900ICP-MS：痕量杂质元素检测（ppb级）

9.ZeissEVOMA15扫描电镜：断口形貌与能谱联用分析

10.BrukerD8ADVANCEXRD：物相组成晶体结构鉴定