检测项目

1.纯度测定：X射线荧光光谱法（XRF）分析Au含量（≥99.5%），Ag/Cu杂质元素含量（≤0.3%）

2.密度测试：阿基米德法测量实际密度（19.25-19.37g/cm）

3.维氏硬度：HV0.3标尺测试（60-120HV）

4.壁厚公差：激光测厚仪测量加工精度（0.05mm）

5.表面粗糙度：白光干涉仪Ra值检测（≤0.8μm）

6.密封性测试：氦质谱检漏法（泄漏率≤110⁻⁸Pam/s）

7.晶粒度评级：金相显微镜观察（ASTME1126-8级）

检测范围

1.高纯度金合金制品（Au999/Au750）

2.镀金复合容器（基材为铜/不锈钢）

3.实验室用金坩埚/蒸发皿

4.珠宝首饰收纳器皿

5.半导体行业溅射靶材容器

6.医用放射性同位素储存罐

7.文物保护专用储藏盒

检测方法

1.ASTME1257-16贵金属材料XRF分析法

2.ISO2738:1999烧结金属材料密度测定

3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验

4.GB/T1800.2-2020产品几何技术规范(GPS)

5.ASTMB748-90(2016)金属薄板厚度测量

6.ISO4287:1997表面粗糙度参数测定

7.GB/T13913-2008金属覆盖层孔隙率检验

检测设备

1.X-Supreme8000X射线荧光光谱仪（牛津仪器）

2.HV-50维氏硬度计（上海恒一）

3.UltraDry氦质谱检漏仪（莱宝真空）

4.ConturaG2三坐标测量机（蔡司工业测量）

5.WykoNT9100白光干涉仪（布鲁克）

6.MASTERSIZER3000激光粒度仪（马尔文帕纳科）

7.AxioImagerM2m金相显微镜（蔡司）

8.AG-Xplus电子万能试验机（岛津制作所）

9.TMA402F3热机械分析仪（耐驰仪器）

10.PDA-8000等离子体发射光谱仪（天瑞仪器）