检测项目

1.厚度偏差检测：测量范围0.01-0.5mm，精度0.5μm（依据GB/T16921-2022）

2.抗拉强度测试：标距50mm，速率5mm/min（ASTME8/E8M-23）

3.延伸率测定：断裂伸长率≥15%（ISO6892-1:2023）

4.表面粗糙度分析：Ra值0.5-2.0μm（GB/T3505-2021）

5.电阻率测试：四探针法测量≤0.025Ωmm/m（IEC60468:2020）

检测范围

1.高精度压延白铜箔（厚度0.03-0.3mm）

2.BZn15-20锌白铜合金箔材

3.覆铜板基材用退火态铜箔

4.柔性电路板用超薄电解铜箔

5.电磁屏蔽用镀锡复合铜箔

检测方法

1.金相分析法（GB/T13298-2023）用于晶粒度评级

2.X射线荧光光谱法（ISO3497:2022）测定Cu/Ni/Zn含量

3.涡流测厚仪法（ASTMB748-19）实时监测镀层厚度

4.恒载荷蠕变试验（GB/T2039-2021）评估高温稳定性

5.盐雾腐蚀测试（GB/T10125-2021）模拟96h环境老化

检测设备

1.MitutoyoLitematicVL-50测厚仪：分辨率0.1μm，接触压力0.75N

2.Instron5967万能试验机：载荷50kN，位移精度0.5%

3.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪：Cu靶Kα辐射源

4.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍景深合成功能

5.Agilent4300手持式XRF分析仪：可测元素范围Mg-U

6.HIOKIRM3545电阻测试仪：最小分辨率0.01μΩ

7.ZwickRoellZ100盐雾箱：温度波动1℃

8.TaylorHobsonFormTalysurf轮廓仪：Ra测量重复性2%

9.NetzschDIL402C热膨胀仪：最高温度1600℃

10.OlympusGX53倒置金相显微镜：带EBSD分析模块