检测项目
1.金属含量测定：采用ICP-OES法检测Cu≥99.5%、Ag≥99.95%等主元素含量
2.粒度分布测试：D10≤2.5μm、D50=5-8μm、D90≤15μm（激光衍射法）
3.比表面积分析：BET法测定3-8m/g范围
4.形貌特征观察：SEM成像要求球形度≥85%、无枝晶结构
5.杂质元素控制：Fe≤200ppm、S≤50ppm（原子吸收光谱法）
检测范围
1.电子元件用铜/银基导电浆料
2.贵金属催化剂用铂/钯基粉末
3.金属涂层用镍/锡基复合粉末
4.粉末冶金用铁/钴基预合金粉
5.化学试剂用高纯金/钌基原料粉
检测方法
1.ASTME1941-22《金属粉末中主量元素的标准测试方法》
2.ISO13320:2020《粒度分析-激光衍射法》
3.GB/T19587-2017《气体吸附BET法测定固态物质比表面积》
4.ISO16700:2016《扫描电子显微镜校准规范》
5.GB/T4324.1-2020《钨化学分析方法》杂质元素测定
检测设备
1.PerkinElmerAvio500ICP-OES：多元素同步分析（检出限0.01ppm）
2.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
3.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪：孔径测量0.35-500nm
4.HitachiSU5000场发射扫描电镜：分辨率1.0nm@15kV
5.BrukerD8AdvanceX射线衍射仪：角度精度0.0001
6.MettlerToledoXP205分析天平：精度0.01mg
7.NetzschSTA449F3同步热分析仪：温度范围RT-1650℃
8.Agilent240Z石墨炉原子吸收光谱仪：检出限ppb级
9.RetschAS200control振实密度仪：振动频率250次/分钟
10.LabthinkMST-01膜分离渗透仪：孔径测试精度2%