检测项目

1.扭折角度测量：采用EBSD技术测定晶粒取向差角（0-180），精度0.5

2.晶格畸变分析：XRD测定晶格常数变化（Δa/a≤0.3%，Δc/c≤0.2%）

3.位错密度计算：TEM图像分析结合Williamson-Hall法（10^14-10^16m^-2）

4.残余应力分布：同步辐射μ-XRD扫描（空间分辨率10μm）

5.动态再结晶率：金相统计法（误差≤2%）

检测范围

1.α-Ti系合金（Ti-6Al-4V,Ti-3Al-2.5V）

2.镁基合金（AZ31B,ZK60）

3.锆合金（Zircaloy-4,Zr-2.5Nb）

4.铍铜合金（C17200,C17510）

5.稀土镁合金（WE43,GW103K）

检测方法

1.ASTME384-22显微硬度压痕法测定局部应变

2.ISO12107:2022金属材料疲劳试验统计方法

3.GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验标准

4.ASTME112-13晶粒度测定标准

5.GB/T10623-2022金属力学性能术语

6.ISO6892-1:2019室温拉伸试验国际标准

检测设备

1.ZEISSGeminiSEM500场发射电镜（分辨率0.6nm）

2.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪（Cu-Kα,λ=0.15406nm）

3.ShimadzuAG-XPlus100kN万能试验机（载荷精度0.5%）

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器（70倾角模式）

5.KLATencorP7轮廓仪（垂直分辨率0.1nm）

6.Instron8862动态疲劳试验机（频率范围0.01-100Hz）

7.BrukerContourGT-K光学轮廓仪（3D形貌分析）

8.ProtoLXRD残余应力分析仪（Cr-Kβ辐射源）

9.LeicaDM2700M智能显微镜（500金相观察）

10.FEITalosF200X透射电镜（STEM模式200kV）