检测项目

1.解理面角度偏差率：测量实际解理面与理论晶面的夹角偏差（0.5精度）

2.台阶间距均匀性：采用激光干涉仪测定解理台阶间距（分辨率0.1μm）

3.表面粗糙度（Ra值）：白光干涉仪测量微观起伏（量程0.01-10μm）

4.解理裂纹扩展速率：三点弯曲试验机加载（载荷范围0-500N）

5.晶面取向一致性：EBSD系统测定晶粒取向差（角度分辨率≤0.1）

检测范围

1.单晶硅/锗半导体基片（直径≤300mm）

2.高温合金涡轮叶片定向凝固组织

3.Al₂O₃/ZrO₂陶瓷基复合材料

4.地质矿物解理标本（云母/方解石/萤石）

5.CVD金刚石薄膜涂层（厚度1-50μm）

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定法

2.ISO25178-2:2022表面形貌学分析规范

3.GB/T4340.1-2009金属材料显微硬度试验

4.ASTME384-22材料压痕硬度标准试验

5.GB/T10610-2009产品几何技术规范表面结构轮廓法

6.ISO14577-1:2015仪器化压痕测试通则

检测设备

1.ZEISSSigma500场发射扫描电镜（分辨率0.8nm@15kV）

2.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪（2θ角精度0.0001）

3.KeyenceVK-X1000激光共聚焦显微镜（Z轴分辨率1nm）

4.MTSCriterionModel45万能试验机（载荷精度0.5%）

5.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器（采集速率4000pps）

6.ZygoNewView9000白光干涉仪（垂直分辨率0.1nm）

7.ShimadzuHMV-G21显微硬度计（载荷范围10gf-2kgf）

8.Agilent5500原子力显微镜（扫描范围90μm90μm）

9.Instron8862动态疲劳试验机（频率范围0-100Hz）

10.FEIHeliosG4UX聚焦离子束系统（束流精度1pA-65nA）