检测项目

1.硬度测试：维氏硬度（HV）≥800或洛氏硬度（HRC60-65），测量压痕对角线误差≤2μm

2.尖端角度公差：主切削刃角度300.5，副切削刃角度150.3

3.表面粗糙度：Ra≤0.1μm（刃口区域），Rz≤0.8μm（非工作面）

4.直线度偏差：全长≤200mm时允差5μm/100mm

5.耐磨性测试：在载荷500g下连续划切硅片1000次后刃口磨损量≤3μm

检测范围

1.硬质合金划线针（WC-Co系）

2.金刚石涂层划片刀具

3.陶瓷基复合材料切割工具

4.半导体晶圆切割用钨钢刀轮

5.光学玻璃精密切割刀具

检测方法

1.ASTME384-22微压痕硬度测试法

2.ISO4287:1997表面轮廓评定规范

3.GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验第1部分：试验方法

4.JISB7155-2019精密刀具几何量测量规程

5.SEMIMF1391-0709硅片切割工具验收标准

检测设备

1.MitutoyoLSM-5000激光扫描显微镜：三维形貌重建精度0.01μm

2.ZwickRoellZHV30显微硬度计：载荷范围10gf-30kgf

3.TaylorHobsonFormTalysurfPGI1240轮廓仪：垂直分辨率1nm

4.KeyenceIM-8000图像尺寸测量仪：重复精度0.3μm

5.Instron5967万能材料试验机：载荷分辨率0.001N

6.OlympusDSX1000数码金相显微镜：5000倍光学放大

7.HexagonGlobalAdvantage三坐标测量机：空间精度(1.9+L/250)μm

8.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：横向分辨率0.5μm

9.ShimadzuHMV-G21ST显微维氏硬度计：压痕自动识别误差≤0.5%

10.CarlZeissAxioCSM700共聚焦显微镜：Z轴分辨率10nm