检测项目
1.主成分含量测定：采用X射线荧光光谱法（XRF）测定氟硅酸铷（Rb₂SiF₆）纯度≥99.5%
2.重金属杂质检测：电感耦合等离子体质谱法（ICP-MS）测定铅（Pb）、镉（Cd）、汞（Hg）等元素≤10ppm
3.水分含量测试：卡尔费休库仑法测定游离水及结晶水总量≤0.2%
4.晶体结构分析：X射线衍射（XRD）法验证晶型匹配度（JCPDS00-035-0823）
5.粒度分布测试：激光散射法测定D50值控制在5-20μm范围
检测范围
1.光学级氟硅酸铷晶体材料
2.电子陶瓷用氟硅酸铷前驱体粉末
3.催化反应器用氟硅酸铷涂层材料
4.特种玻璃制造添加剂
5.高纯化学试剂（纯度≥99.9%）
检测方法
1.GB/T223.5-2023《金属化学分析方法硅钼蓝光度法测定硅量》
2.ASTMD1976-20《电感耦合等离子体质谱法测定金属杂质的标准指南》
3.ISO15512:2019《塑料-水分含量的测定》
4.GB/T23413-2009《纳米材料晶粒尺寸的测定-X射线衍射线宽法》
5.ISO13320:2020《粒度分析-激光衍射法》
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备HyPix-3000探测器，角度精度0.0001
2.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：检出限达ppt级，质量范围2-290amu
3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
4.METTLERTOLEDOV30卡尔费休水分仪：分辨率0.1μgH₂O
5.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：温度范围RT-1500℃
6.BrukerS8TIGERXRF光谱仪：配备Rh靶X光管（60kV/170mA）
7.AgilentCary630FTIR傅里叶红外光谱仪：光谱范围7800-350cm⁻
8.HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：空间分辨率＜1μm
9.ShimadzuUV-2600i紫外分光光度计：波长范围185-900nm
10.JEOLJSM-7900F场发射扫描电镜：分辨率1.0nm@15kV