检测项目
1.结晶温度范围测定：200-500C（1C精度）
2.压力加载稳定性测试：0.5-10MPa（分辨率0.01MPa）
3.晶粒尺寸分布分析：10nm-200μm（SEM/TEM联用）
4.相变焓值测量：DSC法（灵敏度0.1μW）
5.晶体取向度表征：XRD衍射角5-80（步长0.02）
检测范围
1.金属合金：钛合金TC4/TA15、铝合金6061/7075系列
2.高分子材料：聚醚醚酮(PEEK)、聚酰亚胺(PI)薄膜
3.无机非金属：碳化硅(SiC)陶瓷、氮化铝(AlN)基板
4.医药中间体：头孢类抗生素晶型Ⅰ/Ⅱ型转换
5.电子材料：钽酸锂(LiTaO3)单晶衬底
检测方法
ASTME928-19：结晶温度测定标准测试方法
ISO11357-3:2018：塑料-DSC法测定熔融和结晶温度
GB/T19466.3-2004：塑料差示扫描量热法第3部分：熔融和结晶温度及热焓测定
ASTMB962-17：金属粉末结晶特性测试标准
GB/T4334-2020：金属材料高温高压腐蚀试验方法
检测设备
1.ThermoScientificDSC2500：差示扫描量热仪（温度范围-90~600℃）
2.MTS810MaterialTestSystem：液压伺服试验机（载荷100kN）
3.BrukerD8ADVANCEXRD：X射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）
4.CarlZeissSigma500SEM：场发射扫描电镜（分辨率0.8nm）
5.Parr4575高压反应釜：压力范围0-15MPa（控温精度0.5℃）
6.NetzschSTA449F5Jupiter：同步热分析仪（TGA-DSC联用）
7.AntonPaarHPP500：高压光学池（压力20MPa/温度400℃）
8.MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪（测量范围0.01-3500μm）
9.LinkamTS1500：高温载物台（最高温度1500℃）
10.RigakuSmartLabX射线衍射系统：高分辨率晶体结构分析（9kW旋转阳极）