检测项目
1.温度场均匀性：监测烧结区域温度梯度偏差（5℃），记录升温速率（10-200℃/s）与保温时间（30-600s）
2.材料密度：采用阿基米德法测定相对密度（≥95%理论密度），孔隙率≤1.5%
3.微观结构：晶粒尺寸分布（0.5-50μm），第二相析出物含量（≤3vol%）
4.力学性能：维氏硬度（HV200-1500），三点弯曲强度（300-2000MPa）
5.电磁特性：电阻率（110-8-110-4Ωm），磁导率（1.05-1.25μ0）
检测范围
1.金属粉末材料：铁基/铜基合金粉末（粒度10-150μm）
2.硬质合金制品：碳化钨-钴系烧结体（钴含量6-20wt%）
3.陶瓷复合材料：氧化铝-碳化硅体系（SiC含量15-40vol%）
4.磁性材料：钕铁硼永磁体（Nd含量25-35wt%）
5.高温合金部件：镍基/钴基涡轮叶片（工作温度≥1000℃）
检测方法
1.ASTMB962-23：金属粉末烧结制品密度测定标准
2.ISO3369:2021：硬质合金孔隙率与游离碳测定
3.GB/T3850-2020：金属烧结材料密度测试规范
4.ASTME384-22：显微硬度试验方法（载荷0.01-1kgf）
5.GB/T4341-2021：金属材料维氏硬度试验
6.ISO14577-1:2022：仪器化压痕法测定力学性能
7.GB/T36536-2018：烧结金属材料金相制备规范
检测设备
1.FLIRT1030sc红外热像仪：温度分辨率0.03℃，帧频480Hz
2.MH-300E阿基米德密度仪：测量精度0.01g/cm
3.ZEISSEVO18扫描电镜：分辨率3nm@30kV
4.Wilson402MVD维氏硬度计：载荷范围10gf-62.5kgf
5.NetzschDIL402C膨胀仪：热膨胀系数测量精度0.0510-6/K
6.BrukerD8ADVANCEXRD：角度重复性0.0001
7.Agilent4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz
8.NikonXTH225工业CT：体素分辨率3μm
9|Instron5985万能试验机：最大载荷150kN
10.OxfordInstrumentsEBSD系统：取向成像分辨率50nm