1.晶体结构分析:测定晶面间距(0.1-0.5nm)、晶格常数(精度0.001nm)及空间群归属
2.物相鉴定:识别多相体系中各相组成(检出限0.5wt%),建立PDF卡片匹配度(≥90%)
3.晶粒尺寸分析:测量纳米晶尺寸分布(1-100nm),统计平均粒径误差(0.3nm)
4.晶体缺陷表征:定量位错密度(10⁶-10cm⁻)、层错几率(0.1-10%)及孪晶界面比例
5.择优取向测定:计算织构系数(0-1),建立极图与反极图数据库
1.金属材料:铝合金(AA2024)、钛合金(Ti-6Al-4V)、高温合金(Inconel718)的析出相分析
2.半导体材料:硅单晶(Si<111>)、砷化镓(GaAs)外延层缺陷检测
3.纳米材料:金纳米颗粒(AuNPs)、碳纳米管(CNTs)的尺寸/结构表征
4.高分子材料:聚乙烯(PE)球晶、聚丙烯(PP)β晶型含量测定
5.无机非金属材料:氧化锆陶瓷(YSZ)相变分析、石英玻璃非晶结构验证
ASTME963-15:电子背散射衍射(EBSD)技术规范
ISO16700:2016:微束分析-扫描电镜操作规范
GB/T23414-2021:微束分析术语和定义
GB/T15247-2020:多晶材料晶体学参数测定方法
ISO25498:2018:透射电镜选区电子衍射标准
1.FEITecnaiG2F30透射电镜:300kV场发射枪,配备GatanOriusSC200相机
2.JEOLJEM-ARM300F球差校正电镜:0.08nm点分辨率,冷场发射电子源
3.TESCANMIRA3扫描电镜:配备Brukere-FlashEBSD探测器
4.HitachiHF5000透射电镜:200kV加速电压,配备四探头EDX系统
5.ZeissGeminiSEM500:束流稳定性≤0.4%/h,搭配OxfordSymmetryEBSD
6.ThermoFisherTalosF200X:S/TEM模式切换,SuperX能谱仪
7.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪:辅助验证电子衍射结果
8.GatanK3IS相机:用于低剂量电子衍射数据采集
9.EmispecESVision软件包:自动标定菊池带与衍射花样
10.HKLTechnologyChannel5系统:完成EBSD数据的三维重构
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"电子衍射法检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。
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