检测项目

1.晶格常数测定：精度0.0001nm，采用θ-2θ扫描模式

2.元素分布分析：空间分辨率≤1μm，元素检测限0.1at%

3.固溶度测定：温度范围20-1600℃，控温精度1℃

4.相变温度测试：升温速率0.1-50℃/min

5.微观应变分析：应变分辨率≤0.01%

6.原子占位率计算：误差范围0.5%

7.热膨胀系数测定：温度梯度≤2℃/cm

检测范围

1.金属合金体系：Al-Cu-Mg系航空铝合金、Ti-Al-V系钛合金等

2.陶瓷材料：ZrO₂-Y₂O₃系氧离子导体、Al₂O₃-Cr₂O₃系耐火材料

3.半导体材料：GaAs-InAs量子点结构、Si-Ge热电材料

4.高温合金：Ni基单晶超合金、Co基耐蚀合金

5.功能材料：形状记忆合金（Ni-Ti）、磁致伸缩材料（Tb-Dy-Fe）

6.核材料：U-Mo核燃料芯体、Zr-Sn包壳材料

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME975（织构分析）、GB/T8362-2018（晶格参数测定）

2.电子探针显微分析：ISO22309:2011（微区成分定量）

3.透射电子显微镜法：ISO25498:2018（选区电子衍射）

4.差示扫描量热法：ASTME967（相变焓测定）、GB/T19466.3-2004

5.中子衍射法：ISO21401:2018（轻元素定位分析）

6.同步辐射X射线吸收谱：ISO/TS21383:2021（近邻原子配位研究）

7.三维原子探针技术：ASTME2859（三维原子重构）

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高温附件（RT-1600℃），最小步进0.0001

2.FEINovaNanoSEM450场发射扫描电镜：EDS探测器分辨率129eV

3.NetzschDIL402C热膨胀仪：轴向膨胀量测量精度1.5nm

4.PerkinElmerDSC8000差示扫描量热仪：温度重现性0.1℃

5.CAMECALEAP5000XR三维原子探针：空间分辨率0.3nm

6.BrukerD8ADVANCE多晶衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=0.15406nm）

7.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜：点分辨率0.08nm

8.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长分光晶体5通道配置

9.TAInstrumentsQ600同步热分析仪：TG-DSC联用系统

10.MalvernPanalyticalEmpyrean多功能衍射仪：配备应力分析模块