检测项目

1.热膨胀系数测量：温度范围4-300K，分辨率0.05μm/(mK)

2.电阻温度系数测定：测量精度0.001%/K（0.1-10K区间）

3.比热容测试：低温段（2-100K）测量误差≤1.5%

4.热导率分析：稳态法测量范围0.01-500W/(mK)

5.相变温度标定：超导材料Tc值测定精度0.02K

检测范围

1.金属合金材料：包括铌钛超导合金、铜镍热电偶材料等

2.半导体材料：硅基芯片、砷化镓基板等微电子器件基材

3.高分子材料：低温密封胶体、绝缘聚合物薄膜

4.陶瓷材料：氧化铝基板、氮化硅耐高温结构件

5.光学材料：红外窗口氟化钙晶体、激光器冷却模块

检测方法

ASTME228-17线性热膨胀系数标准测试方法

ISO11357-3:2018差示扫描量热法测定熔融温度

GB/T13301-2019金属材料电阻温度系数测量方法

ASTMD5470-17稳态热传导性能测试规范

GB/T8722-2008低温工程用绝热材料热导率试验方法

检测设备

1.Lakeshore372AC电阻桥：分辨率0.1nΩ（0.05-100KΩ量程）

2.QuantumDesignPPMSDynaCool：综合物性测量系统（1.9-400K）

3.TAInstrumentsQ2000差示扫描量热仪：温度精度0.1℃

4.NetzschLFA467HyperFlash激光导热仪：测试范围-125-1100℃

5.Fluke724温度校准器：支持24位热电偶通道扫描

6.OxfordInstrumentsTriton干式稀释制冷机：基础温度＜10mK

7.Keysight34470A数字万用表：7位分辨率（100nV灵敏度）

8.MMRTechnologiesK-20控温仪：控温稳定性0.005K@4K