检测项目

1.粒度分布分析：D50值范围0.5-50μm，D90/D10比值≤3.5

2.维氏硬度测试：载荷200gf-10kgf区间测量值8000-10000HV

3.单颗粒抗压强度：粒径40μm颗粒≥2000MPa

4.表面粗糙度测量：Ra值范围0.01-0.1μm（扫描长度4mm）

5.磨耗比测定：金刚石与碳化钨对磨比≥1:30000（载荷50N）

检测范围

1.硬质合金刀具涂层用纳米金刚石悬浮液

2.陶瓷基片精密研磨用微米级金刚石砂轮

3.光学玻璃模压成型用金刚石磨料膏剂

4.半导体晶圆减薄用树脂结合剂金刚石砂带

5.CMP抛光垫修整器用多晶金刚石复合片

检测方法

ASTMB822-20《金属粉末粒度分布的激光衍射测定》

ISO4516:2021《硬质合金维氏硬度试验方法》

GB/T23536-2023《超硬磨料抗压强度测定方法》

GB/T10610-2023《产品几何技术规范表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法》

ASTMG65-23《橡胶轮磨料磨损试验的标准试验方法》

检测设备

马尔文Mastersizer3000：激光衍射法测量0.01-3500μm粒度分布

MitutoyoSJ-410：接触式轮廓仪实现16nm分辨率粗糙度测量

Instron5982：30kN万能材料试验机执行单颗粒压缩测试

BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪进行晶体结构完整性分析

OlympusDSX1000：景深扩展显微镜实现三维表面形貌重构

ZwickZHU2.5：显微硬度计配备Knoop/Vickers双压头系统

SartoriusCPA225D：十万分之一天平支持微量磨耗质量测定

KeyenceVHX-7000：4K数码显微镜执行磨粒形态学分析

CETRUMT-3：多功能摩擦磨损试验机模拟实际工况测试