检测项目

1.孔隙率：测量开孔率（≥85%）与闭孔率（≤15%），孔径分布范围50-500μm

2.表观密度：测试范围0.3-1.2g/cm（0.01g/cm精度）

3.比表面积：BET法测定值≥5m/g（精度0.5m/g）

4.银含量：纯度≥99.95%（ICP-OES法测定）

5.杂质元素：铅≤50ppm、镉≤30ppm（ICP-MS法测定）

检测范围

1.催化剂载体材料：贵金属负载型多孔银基体

2.电子元件：高频连接器导电接触材料

3.抗菌材料：医用敷料用纳米银复合体

4.电极材料：燃料电池双极板涂层基材

5.复合材料：航天器热控系统用梯度多孔银

检测方法

1.ASTMB962-17：标准测试金属粉末表观密度方法

2.ISO9277:2010：气体吸附BET法比表面积测定

3.GB/T43401-2023：多孔贵金属材料孔隙率测试规范

4.ASTME3061-17：电感耦合等离子体发射光谱法测定金属纯度

5.GB/T32649-2016：X射线荧光光谱法测定贵金属杂质含量

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：分辨率1nm级孔隙形貌观测

2.MicromeriticsASAP2460比表面分析仪：BET比表测量范围0.0005-无上限m/g

3.ThermoScientificiCAPPROXPS：元素分析精度达0.01at%

4.ShimadzuEDX-7000X射线荧光光谱仪：可测元素范围Na-U

5.MettlerToledoXPE205电子天平：称量精度0.01mg密度测试

6.Agilent7900ICP-MS：检出限低至ppt级杂质分析

7.NetzschLFA467激光导热仪：热导率测试范围0.1-2000W/(mK)

8.Instron5967万能材料试验机：压缩强度测试精度0.5%FS

9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：粒径分析范围10nm-3mm

10.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪：晶体结构分析精度0.0001