检测项目

1.晶界取向差角测量：范围0~62.8，精度0.1

2.晶界能分析：单位mJ/m，分辨率≤0.5mJ/m

3.晶界析出物尺寸分布：粒径范围10nm~50μm

4.界面相厚度测定：厚度精度2nm

5.晶界迁移率测试：温度范围20℃~1500℃，误差1℃

检测范围

1.高温合金（镍基/钴基）

2.铝合金（2xxx/7xxx系列）

3.钛合金（TC4/TA15）

4.不锈钢（奥氏体/马氏体）

5.结构陶瓷（Al₂O₃/SiC）

检测方法

ASTME112-13：晶粒度测定标准

ISO643:2019：钢的显微晶粒度评级

GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定法

ASTME2627-13：EBSD取向分析规程

GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜（SEM）：分辨率1nm@15kV

2.牛津仪器SymmetryEBSD探测器：角度分辨率0.5

3.布鲁克D8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源

4.日立HF5000透射电镜（TEM）：点分辨率0.19nm

5.奥林巴斯GX53金相显微镜：最大放大倍率1000

6.TAInstrumentsQ400热机械分析仪：温度范围-150℃~1000℃

7.马尔文帕纳科EmpyreanX射线荧光光谱仪：元素检测限1ppm

8.安东帕Litesizer500纳米粒度仪：粒径范围0.3nm~10μm

9.岛津EPMA-1720电子探针微区分析仪：波谱分辨率5eV

10.耐驰DIL402C膨胀仪：位移分辨率0.125nm