检测项目
1.晶粒尺寸分析：测量范围0.1-500μm，精度5%
2.位错密度测定：采用TEM技术定量计算10⁸-10/cm量级
3.显微硬度测试：载荷范围10-2000gf，符合HV/HK标尺
4.残余应力分析：XRD法测量深度0.01-30μm
5.织构取向分析：ODF定量表征极密度强度≥5mrd
检测范围
1.冷轧不锈钢带材（301/304/316L系列）
2.铝合金变形制品（5052/6061/7075牌号）
3.钛合金管材（Gr1/Gr2/Gr5级别）
4.铜合金线材（C1100/C5191/C7521型）
5.镍基高温合金锻件（Inconel718/625）
检测方法
ASTME112-13平均晶粒度测定标准
ISO6507-1:2018维氏硬度试验方法
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
ASTME915-16X射线残余应力测定标准
GB/T8362-2018金属材料X射线应力测定方法
检测设备
1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV
2.布鲁克D8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源
3.岛津HMV-G21显微硬度计：最大载荷2000gf
4.FEITecnaiG2透射电镜：点分辨率0.19nm
5.牛津仪器NordlysMax2EBSD系统：采集速度≥3000pps
6.莱卡DM2700M金相显微镜：最大放大倍数1000
7.应力科技X-360n残余应力分析仪：Ψ角范围45
8.三丰SJ-410表面粗糙度仪：测量精度3%
9.英斯特朗8862电子万能试验机：载荷容量100kN
10.TAQ400热机械分析仪：温度范围-150~1000℃