检测项目
1.介电强度：测量击穿电压（0-100kV）与厚度比（kV/mm）
2.体积电阻率：常温下测试值≥11014Ωcm
3.层间粘合强度：剥离力测试范围0.5-50N/mm
4.热稳定性：TG-DSC分析温度范围-70℃~600℃
5.局部放电起始电压：AC1kV/s升至放电量≥5pC
检测范围
1.环氧树脂基复合材料（高压开关绝缘件）
2.聚酰亚胺薄膜多层结构（柔性电路板基材）
3.云母带绕包绝缘系统（电机绕组防护）
4.硅橡胶复合绝缘子（输电线路用）
5.芳纶纸层压板（变压器匝间绝缘）
检测方法
1.ASTMD149介电强度测试（电极直径6mm/25mm）
2.IEC60093体积电阻率三电极法
3.GB/T2792胶粘带剥离强度试验
4.ISO11358热重分析升温速率10℃/min
5.GB/T7354局部放电测量（频带40-400kHz）
检测设备
1.HJCJ-100kV高压击穿测试仪（0.1kV精度）
2.Agilent4339B高阻计（103-1017Ω量程）
3.Instron5967万能材料试验机（50kN载荷）
4.TAInstrumentsTGA550热重分析仪（0.1μg分辨率）
5.PDCheck-II局部放电检测系统（100MS/s采样率）
6.FLIRA655sc红外热像仪（640480像素）
7.MitutoyoLSM-902S激光测厚仪（0.1μm精度）
8.KeysightE4980ALLCR表（20Hz-2MHz频率）
9.Elcometer456涂层测厚仪（0-2000μm量程）
10.Q-LabQUV紫外老化箱（0.77W/m@340nm辐照度）