检测项目

1.光束发散角:测量激光束远场发散角度值(0.1-50mrad)

2.半角全宽(FWHM):计算光强分布曲线50%强度点对应角度(0.05精度)

3.椭圆率偏差:评估光束截面椭圆长短轴比例(≤3%)

4.M因子:测定光束质量因子(1.0-3.0范围)

5.光斑均匀性:分析有效区域内光强分布标准差(≤8%)

检测范围

1.半导体激光器(波长范围405-1550nm)

2.光学透镜组(焦距50-500mm)

3.光纤耦合器件(纤芯直径5-600μm)

4.激光加工头(功率密度≥1kW/cm)

5.红外光学系统(8-14μm波段)

检测方法

ISO11146-1:2021《激光束宽度、发散角和光束传播比的测试方法》

ASTME903-20《材料太阳吸收率的标准测试方法》

GB/T13739-2011《激光辐射光束宽度、发散角的测试方法》

IEC60825-1:2014《激光产品安全第1部分:设备分类和要求》

GB7247.1-2012《激光产品的安全第1部分:设备分类和要求》

检测设备

1.NewportMS260i光谱分析仪:波长分辨率0.1nm

2.OphirSP928光束质量分析仪:最大功率密度10kW/cm

3.ThorlabsBP209-IR/M红外光束分析仪:响应波段900-1700nm

4.CoherentBeamMasterUltima:M测量精度3%

5.HamamatsuC10910-10光电探测器阵列:像素分辨率12801024

6.KeysightN7788B光波元件分析仪:动态范围60dB

7.ZygoVerifireMST干涉仪:面形精度λ/20PV值

8.DataRayWinCamD-LCM4光束轮廓仪:采样率200Hz

9.Gentec-EOXLP12-3S-H2功率计:测量范围10μW-12kW

10.PIS-116K二维平移台:定位精度0.5μm