检测项目

1.光束发散角：测量激光束远场发散角度值（0.1-50mrad）

2.半角全宽（FWHM）：计算光强分布曲线50%强度点对应角度（0.05精度）

3.椭圆率偏差：评估光束截面椭圆长短轴比例（≤3%）

4.M因子：测定光束质量因子（1.0-3.0范围）

5.光斑均匀性：分析有效区域内光强分布标准差（≤8%）

检测范围

1.半导体激光器（波长范围405-1550nm）

2.光学透镜组（焦距50-500mm）

3.光纤耦合器件（纤芯直径5-600μm）

4.激光加工头（功率密度≥1kW/cm）

5.红外光学系统（8-14μm波段）

检测方法

ISO11146-1:2021《激光束宽度、发散角和光束传播比的测试方法》

ASTME903-20《材料太阳吸收率的标准测试方法》

GB/T13739-2011《激光辐射光束宽度、发散角的测试方法》

IEC60825-1:2014《激光产品安全第1部分：设备分类和要求》

GB7247.1-2012《激光产品的安全第1部分：设备分类和要求》

检测设备

1.NewportMS260i光谱分析仪：波长分辨率0.1nm

2.OphirSP928光束质量分析仪：最大功率密度10kW/cm

3.ThorlabsBP209-IR/M红外光束分析仪：响应波段900-1700nm

4.CoherentBeamMasterUltima：M测量精度3%

5.HamamatsuC10910-10光电探测器阵列：像素分辨率12801024

6.KeysightN7788B光波元件分析仪：动态范围60dB

7.ZygoVerifireMST干涉仪：面形精度λ/20PV值

8.DataRayWinCamD-LCM4光束轮廓仪：采样率200Hz

9.Gentec-EOXLP12-3S-H2功率计：测量范围10μW-12kW

10.PIS-116K二维平移台：定位精度0.5μm