检测项目

1.熔点测定：采用差示扫描量热法（DSC），温度范围800-3500℃，精度0.5℃

2.热稳定性分析：热重分析（TGA）测试失重率，升温速率5-20℃/min

3.元素组成分析：X射线荧光光谱（XRF）检测元素含量范围0.01%-100%

4.晶体结构表征：X射线衍射（XRD）角度范围5-90，分辨率≤0.02

5.化学纯度检测：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）检出限达ppb级

检测范围

1.金属间化合物：TiAl基合金、Ni3Al系高温材料

2.陶瓷材料：碳化硅（SiC）、氮化硼（BN）等非氧化物陶瓷

3.耐火材料：氧化锆（ZrO2）、氧化镁（MgO）基制品

4.高温合金：镍基/钴基超合金铸件及粉末冶金产品

5.半导体材料：碳化硅晶圆、氮化镓（GaN）外延片

检测方法

ASTME794:2018熔融和结晶温度标准测试方法

ISO11357-3:2018塑料-差示扫描量热法（DSC）第3部分

GB/T16594-2020微米级长度的扫描电镜测量方法

ASTME384-22材料显微硬度标准试验方法

GB/T24583.4-2019钒氮合金化学分析方法

检测设备

1.差示扫描量热仪DSC214Polyma：温度范围-170℃至700℃

2.同步热分析仪STA449F5Jupiter：同步TGA-DSC测量

3.X射线衍射仪X'Pert3Powder：配置高温附件达1600℃

4.场发射电镜SU5000：分辨率1nm@15kV

5.ICP-MSNexION2000：质量数范围5-265amu

6.激光导热仪LFA467HyperFlash：温度范围-125℃至2800℃

7.显微硬度计FM-800：载荷范围10gf-50kgf

8.X荧光光谱仪ZSXPrimusIV：铑靶X光管50kV/60mA

9.高温旋转流变仪MCR702e：最高温度1800℃

10.四探针测试仪RTS-9：电阻率测量范围10-4~106Ωcm