检测项目

1.锥面角度误差：测量六个锥面间夹角偏差值（0.05）

2.表面粗糙度：评估加工面微观形貌（Ra≤0.8μm）

3.对称度偏差：双锥体轴线对称性（≤0.02mm/100mm）

4.晶格取向一致性：XRD测定晶体学取向偏差（＜1）

5.硬度分布：维氏硬度梯度测试（HV0.3600-1200）

6.尺寸公差：高度公差（0.005mm）、底面直径公差（0.01mm）

检测范围

1.硬质合金刀具六方双锥定位结构

2.石英晶体振荡器六方双锥谐振元件

3.陶瓷绝缘体六方双锥连接部件

4.单晶硅六方双锥半导体基材

5.高温合金涡轮叶片六方双锥榫头

6.光学棱镜六方双锥反射单元

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定方法

2.ISO4287:1997表面粗糙度评价规范

3.GB/T1804-2000几何公差未注公差标准

4.ISO6507-1:2018维氏硬度试验方法

5.GB/T3075-2008轴向力疲劳试验方法

6.ASTME384-22显微压痕硬度测试标准

检测设备

1.HexagonGlobalClassic07.10.08三坐标测量机（空间精度1.9+L/300μm）

2.MitutoyoSurftestSJ-410表面粗糙度仪（分辨率0.01μm）

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（角度分辨率0.0001）

4.ZwickRoellZHVμ显微硬度计（载荷范围10gf-10kgf）

5.KeyenceVHX-7000数字显微镜（5000倍超景深观测）

6.RenishawXL-80激光干涉仪（线性测量精度0.5ppm）

7.OlympusLEXTOLS5000共聚焦显微镜（横向分辨率120nm）

8.Instron8862动态疲劳试验机（载荷范围100kN）

9.ZeissAxioImager.A2m金相显微镜（1500倍晶界分析）

10.Agilent5500原子力显微镜（垂直分辨率0.1nm）