检测项目

1.锥面角度误差:测量六个锥面间夹角偏差值(0.05)

2.表面粗糙度:评估加工面微观形貌(Ra≤0.8μm)

3.对称度偏差:双锥体轴线对称性(≤0.02mm/100mm)

4.晶格取向一致性:XRD测定晶体学取向偏差(<1)

5.硬度分布:维氏硬度梯度测试(HV0.3600-1200)

6.尺寸公差:高度公差(0.005mm)、底面直径公差(0.01mm)

检测范围

1.硬质合金刀具六方双锥定位结构

2.石英晶体振荡器六方双锥谐振元件

3.陶瓷绝缘体六方双锥连接部件

4.单晶硅六方双锥半导体基材

5.高温合金涡轮叶片六方双锥榫头

6.光学棱镜六方双锥反射单元

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定方法

2.ISO4287:1997表面粗糙度评价规范

3.GB/T1804-2000几何公差未注公差标准

4.ISO6507-1:2018维氏硬度试验方法

5.GB/T3075-2008轴向力疲劳试验方法

6.ASTME384-22显微压痕硬度测试标准

检测设备

1.HexagonGlobalClassic07.10.08三坐标测量机(空间精度1.9+L/300μm)

2.MitutoyoSurftestSJ-410表面粗糙度仪(分辨率0.01μm)

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪(角度分辨率0.0001)

4.ZwickRoellZHVμ显微硬度计(载荷范围10gf-10kgf)

5.KeyenceVHX-7000数字显微镜(5000倍超景深观测)

6.RenishawXL-80激光干涉仪(线性测量精度0.5ppm)

7.OlympusLEXTOLS5000共聚焦显微镜(横向分辨率120nm)

8.Instron8862动态疲劳试验机(载荷范围100kN)

9.ZeissAxioImager.A2m金相显微镜(1500倍晶界分析)

10.Agilent5500原子力显微镜(垂直分辨率0.1nm)