检测项目

1.贵金属成分分析：金含量（75%-99.9%）、银含量（0.1%-25%），允许偏差0.3%

2.密度测定：标准范围17.5-19.3g/cm（20℃），测量精度0.05g/cm

3.维氏硬度测试：HV50-120（载荷1kgf），允差5%

4.熔点测定：950-1064℃区间分析（DSC法），分辨率1℃

5.表面质量检验：缺陷尺寸≤0.2mm（10倍放大镜观测）

6.杂质元素分析：铅≤50ppm、镉≤100ppm（ICP-OES法）

检测范围

1.AuAg10-AuAg25系列标准合金锭（金含量75%-95%）

2.电子工业用高纯金银合金锭（纯度≥99.95%）

3.牙科铸造用金银钯合金锭（钯含量≤5%）

4.异形铸锭（板状/棒状/颗粒状）

5.回收提纯二次合金锭（杂质总量≤0.5%）

检测方法

1.ASTME1335-08(2021)贵金属X射线荧光光谱分析法

2.ISO11490:2020铂族金属合金密度测定法

3.GB/T15072.4-2023贵金属材料维氏硬度试验方法

4.GB/T1423-2021贵金属及其合金熔化温度测定方法

5.ASTME2371-21火花原子发射光谱法标准规程

6.ISO11876:2022硬质合金中杂质元素测定方法

检测设备

1.ThermoFisherNitonXL5XRF光谱仪（元素分析精度0.1%）

2.MettlerToledoXPE205电子天平（分辨率0.01mg）

3.Wilson402MVD维氏硬度计（载荷范围10gf-50kgf）

4.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪（温度精度0.1℃）

5.Agilent5110ICP-OES光谱仪（检出限0.01ppm）

6.MitutoyoMF-UA系列测量显微镜（放大倍率10-200X）

7.QuantachromeUltrapyc5000气体置换法密度仪（重复性0.02%）

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（相结构分析）

9.HitachiSU5000场发射电镜（微观形貌观测）

10.LabsphereUV-2000F紫外可见分光光度计（反射率测试）