光纤盘检测

检测项目

1.外径尺寸精度：测量公差0.02mm（Φ50-300mm规格）

2.端面角度偏差：8斜角允许0.5误差范围

3.同心度公差：轴心偏移量≤0.015mm（基于ISO1101标准）

4.表面粗糙度：Ra值≤0.8μm（接触式测量区域）

5.抗拉强度测试：≥500N轴向载荷保持30秒无变形

6.温度循环试验：-40℃~+85℃循环20次后性能验证

检测范围

1.单模光纤盘（G.652D/G.657A2规格）

2.多模光纤盘（OM3/OM550/125μm型）

3.特种光纤盘（抗辐射型/耐高温型）

4.金属材质光纤盘（铝合金6061-T6/不锈钢316L）

5.复合材料光纤盘（碳纤维增强PEEK基材）

6.微型化光纤盘（Φ25mm以下微型封装结构）

检测方法

1.ASTMD3039：聚合物基复合材料拉伸性能测试

2.ISO10109-7：光学系统环境试验方法

3.GB/T1800.2-2020：产品几何技术规范(GPS)线性尺寸公差

4.IEC61300-3-35：光纤连接器端面三维形貌测量

5.GB/T2951.11-2008：电缆绝缘护套材料机械性能试验

6.ISO14999-4：光学元件表面疵病分级标准

检测设备

1.MitutoyoCRYSTA-ApexS系列三坐标测量机：实现0.8μm三维尺寸测量

2.OlympusOLS5000激光共聚焦显微镜：表面粗糙度测量分辨率0.1nm

3.Instron5967双立柱拉力试验机：50kN载荷精度0.5%

4.VotschVT7002温度冲击试验箱：转换时间＜10s（-70℃~+180℃）

5.ZygoNewView9000白光干涉仪：端面形貌测量精度λ/20

6.KeysightN7788B光偏振分析仪：PMD测量范围0-100ps

7.SCHOTTKL1500LED冷光源：20000lux同轴照明系统

8.HexagonAbsoluteARM7轴测量臂：便携式现场检测方案

9.Agilent8163B光波元件分析仪：1310/1550nm双波长测试

10.BrukerContourGT-X3光学轮廓仪：1nm垂直分辨率表面分析