检测项目

1.层间密度梯度：测量各层密度偏差值（0.05g/cm），使用阶梯式取样法

2.厚度均匀性：单层厚度公差≤0.02mm，全截面扫描测量点≥50个

3.抗压强度：轴向载荷测试（50-300kN），记录屈服点位移量（精度0.01mm）

4.界面结合强度：三点弯曲试验（跨距30mm），计算剥离能量（J/m）

5.孔隙率分布：金相法测定孔隙尺寸（5-200μm），统计区域≥5mm

检测范围

1.金属基复合压坯（铜/钢/铝叠层结构）

2.陶瓷-金属梯度压坯（Al₂O₃/WC-Co体系）

3.多层硬质合金刀具毛坯（TiC/TiN交替层）

4.粉末冶金摩擦材料（铜基/铁基复合层）

5.高分子复合密封压坯（PTFE/金属网增强结构）

检测方法

1.ASTMB962-17标准压坯密度测定法（排水法/氦气置换法）

2.ISO3325:2020硬质合金抗弯强度测试规范（三点加载法）

3.GB/T5163-2020烧结金属材料横向断裂强度测定

4.ASTME384-22微压痕硬度测试标准（维氏/努氏硬度计）

5.GB/T3488.1-2014硬质合金金相检验方法（孔隙度与缺陷评定）

检测设备

1.HexagonGlobalClassic07.10.07三坐标测量仪（三维尺寸分析1μm）

2.Instron5985万能材料试验机（载荷300kN/位移分辨率0.1μm）

3.MicromeriticsAccuPycII1340气体置换密度仪（分辨率0.0001g/cm）

4.OlympusBX53M金相显微镜（5000倍放大/DIC微分干涉功能）

5.Zwick/RoellZHU2.5硬度计（维氏/努氏双压头/载荷0.01-50kgf）

6.KeyenceVHX-7000数字显微镜（3D表面形貌重建功能）

7.NetzschDIL402C热膨胀仪（温度范围-160℃至1600℃）

8|MalvernMastersizer3000激光粒度仪（测量范围0.01-3500μm）

9|ThermoScientificARLEQUINOX1000X射线衍射仪（相组成分析）

10|HitachiSU5000场发射电镜（二次电子/背散射电子双模式成像）