纯铜检测

检测项目

1.成分分析：测定Cu含量（≥99.90%）、杂质元素（Pb≤0.005%、Fe≤0.005%、Sb≤0.002%）及氧含量（≤0.02%）

2.物理性能：抗拉强度（200-250MPa）、延伸率（≥40%）、硬度（HV50-80）、导电率（≥100%IACS）

3.电学性能：电阻率（≤0.01724Ωmm/m）、载流量测试（温升≤70K）

4.金相分析：晶粒度（ASTME112标准评级）、夹杂物含量（A类≤1.5级）

5.耐腐蚀性：盐雾试验（GB/T10125标准）、硫化物应力腐蚀开裂试验（NACETM0177）

检测范围

1.工业纯铜板材：厚度0.5-50mm的T2/TU1牌号轧制板材

2.铜合金管材：冷凝管、热交换器用TP2/C12200磷脱氧铜管

3.电工材料：电磁线用TWC铜线（直径0.05-6mm）

4.铸造铜件：砂型/金属型铸造的纯铜阀门部件

5.电子级铜材：溅射靶材用5N高纯铜（纯度≥99.999%）

检测方法

1.ASTME8/E8M：金属材料拉伸试验标准方法

2.ISO6892-1：室温拉伸试验国际标准

3.GB/T5121：铜及铜合金化学分析方法系列标准

4.ASTMB577：铜材氢脆试验标准

5.GB/T4340.1：金属维氏硬度试验方法

6.IEC60468：金属材料电阻率测量方法

检测设备

1.SPECTROMAXx光谱仪：波长范围140-670nm，检出限0.0001%

2.Instron5982电子万能试验机：载荷范围500N-300kN，精度0.5%

3.ZEISSAxioImager金相显微镜：最大放大倍数1500X

4.BRUKED8ADVANCEXRD衍射仪：角度精度0.0001

5.FLUKE1587绝缘测试仪：电阻测量范围0.01Ω-10GΩ

6.Q-FOGCCT盐雾箱：温度控制1℃，喷雾量1-2ml/80cm/h

7.LECOONH836氧氮氢分析仪：氧检测下限0.05ppm

8.HIOKIRM3545电阻计：四端子法测量精度0.05%

9.MITUTOYOHV-110维氏硬度计：试验力0.3-30kgf

10.JEOLJSM-IT800扫描电镜：分辨率3nm@30kV