检测项目

1.耐火度：测定材料在高温下的荷重软化温度（≥1710℃）及0.2MPa负荷下变形温度（T0-T2）

2.体积密度：控制范围2.32-2.40g/cm（GB/T2997）

3.常温抗压强度：标准值≥35MPa（ASTMC133）

4.显气孔率：允许值≤22%（ISO5017）

5.热膨胀系数：20-1000℃区间线性膨胀率≤1.2%（GB/T7320）

6.残余石英含量：XRD分析石英相含量≤3%（GB/T21114）

7.导热系数：1000℃时≤1.8W/(mK)（ISO8894-1）

检测范围

1.高纯硅砖（SiO₂≥96%）：用于冶金行业电弧炉顶

2.粘土结合硅砖：应用于玻璃窑炉大碹结构

3.轻质硅质隔热砖：用于热工设备保温层

4.复合结构硅砖：含碳化硅增强型特种炉顶材料

5.再生硅质耐火材料：废旧硅砖再加工制品

6.异型预制件：拱脚砖、锁紧砖等特殊结构件

检测方法

1.ASTMC113:耐火材料高温变形率测定（升温速率5℃/min）

2.ISO5013:定形隔热制品常温耐压强度试验（加载速率0.15MPa/s）

3.GB/T2998:显气孔率与吸水率真空法测定（真空度≤10kPa）

4.GB/T3074.1:X射线荧光光谱法测定SiO₂含量（精度0.5%）

5.ISO3187:耐火制品热震稳定性试验（1100℃水冷循环≥20次）

6.GB/T16555:碳化硅含量化学分析法（硫酸脱水重量法）

检测设备

1.L78型高温耐火度测试仪：最高温度1800℃，配备激光变形测量系统

2.INSTRON5985万能材料试验机：载荷范围0-600kN（精度0.5%）

3.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围RT-1600℃（分辨率0.05μm）

4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（扫描速度0.02/s）

5.LFA467激光导热分析仪：导热系数测量范围0.1-200W/(mK)

6.ThermoScientificARLPERFORM'XX射线荧光光谱仪：可测元素Na-U

7.ZDHW-V微机全自动量热仪：热容测量精度1%

8.ZeissAxioImager.A2m金相显微镜：500倍显微结构分析系统

9.LabTestSPZ-600D热震试验箱：温度波动3℃（1100℃急冷循环）

10.SartoriusCPA225D电子天平：称量精度0.01mg（密度测定专用）