检测项目
1.晶胞参数测定：a=0.320.02nm,c=0.520.03nm
2.轴角精度验证：α=β=90,γ=1200.5
3.理论密度计算：ρ=4.510.15g/cm
4.晶面间距测量：(100)面d=0.25nm1%
5.位错密度分析：≤10⁶/cm
6.织构系数测定：TC≥0.85
7.热膨胀各向异性：Δα=2.310⁻⁶/K
检测范围
1.镁/钛合金及其复合材料
2.氮化硼(BN)陶瓷结构件
3.氮化镓(GaN)半导体晶圆
4.α-石英地质样品
5.碳纤维增强金属基复合材料
6.氧化锌压电薄膜
7.石墨烯层状结构材料
检测方法
1.ASTME112-13晶粒度测定方法
2.ISO22278:2020陶瓷材料六方相定量分析
3.GB/T13301-2019金属晶体取向测定通则
4.ASTMB934-20X射线衍射残余应力测试
5.GB/T13302-2018透射电镜位错观测规范
6.ISO24173:2019电子背散射衍射(EBSD)标准
7.ASTME2627-19中子衍射结构分析
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高分辨率HyPix-3000探测器
2.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：集成OxfordSymmetryEBSD系统
3.FEITecnaiG2F30透射电镜：点分辨率0.20nm
4.BrukerD8DISCOVERX射线应力分析仪：Ψ角测量范围45
5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：配备高温附件(1600℃)
6.ShimadzuXRD-7000多功能衍射仪：最小步长0.0001
7.JEOLJSM-7900F热场发射电镜：分辨率1.0nm@15kV
8.OxfordInstrumentsAztecCrystalEBSD系统：采集速度＞3000点/秒
9.AntonPaarHTK1200N高温反应腔室：最高温度1200℃
10.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm