检测项目

1.成分分析：测定Ag（68-72%）、Cu（25-28%）、Ni（1.5-3.5%）等主量元素含量偏差≤0.3%

2.维氏硬度测试：载荷1kgf保持15s，HV值范围120-150

3.导电率测定：20℃条件下电导率≥42%IACS

4.晶间腐蚀试验：5%HNO3溶液浸泡24h后失重率≤0.15mg/cm

5.微观结构分析：晶粒度等级8-10级（ASTME112）

检测范围

1.高精度电子连接器触点材料

2.航空航天用导电环组件

3.医疗器械表面镀层材料

4.精密仪器耐磨轴承材料

5.高频信号传输屏蔽壳体

检测方法

ASTME8/E8M-21：金属材料拉伸试验方法

ISO6507-1:2018：维氏硬度测试规范

GB/T5121.27-2020：铜合金化学分析方法

ASTMG67-18：晶间腐蚀敏感性测定标准

GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

ThermoScientificARLiSpark8860：火花直读光谱仪（元素分析精度0.01%）

Instron5985万能试验机：载荷范围0.02kN-150kN（精度等级0.5级）

ZwickRoellZHV30显微硬度计：最大测试载荷50kgf（光学系统分辨率0.1μm）

Sigmar500涡流导电仪：测量范围1-110%IACS（温度补偿0.1℃）

ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：最大放大倍数1500X（配备EBSD系统）

MettlerToledoXS205电子天平：称量精度0.01mg（符合ISO17025标准）

PARSTAT4000电化学工作站：阻抗测试频率范围10μHz-1MHz

LECOTCH600氧氮氢分析仪：检出限O≤0.1ppm/N≤0.05ppm/H≤0.01ppm

FEIQuanta650FEG扫描电镜：分辨率1nm@30kV（配备EDAX能谱系统）

SartoriusMA35水分测定仪：卤素灯加热（温度范围50-200℃0.5℃）