检测项目

1.晶粒尺寸测定：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm

2.再结晶分数计算：采用面积法/线截距法测定

3.取向差角分布：统计0-15小角度晶界比例

4.位错密度分析：通过XRD计算（误差≤10^12m^-2）

5.织构强度指数：ODF分析最大极密度值

检测范围

1.金属材料：铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）

2.高温合金：镍基合金（Inconel718/625）

3.复合材料：碳纤维增强铝基复合材料

4.电子材料：无氧铜（C10100/C10200）

5.陶瓷材料：氧化锆增韧氧化铝（ZTA）

检测方法

ASTME112-13平均晶粒度测定方法

ISO643:2019钢的显微晶粒度测定

GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定法

ASTME2627-13EBSD取向分析标准

GB/T13298-2015金属显微组织检验方法

检测设备

1.ZEISSAxioImagerM2m：全自动金相显微镜（5000）

2.TESCANMIRA3SEM：场发射扫描电镜（1nm分辨率）

3.OxfordSymmetryEBSD：电子背散射衍射系统（70倾角）

4.BrukerD8ADVANCEXRD：X射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）

5.LeicaEMTXP：精密离子研磨仪（0.1μm表面处理）

6.StruersTegramin-30：自动磨抛机（压力0-300N可调）

7.ShimadzuHMV-G21：显微硬度计（载荷10gf-2kgf）

8.Gatan691PIPSII：精密离子减薄仪（加速电压0.1-8kV）

9.Instron5985：万能试验机（载荷100kN）

10.NetzschDIL402C：热膨胀仪（升温速率0.001-50K/min）