检测项目

1.厚度测量：精度0.5μm（激光测厚仪），符合ISO4591:2011规范

2.抗拉强度测试：载荷范围0-5kN（ASTME8/E8M-21标准）

3.表面粗糙度分析：Ra值0.01-10μm（ISO4287:1997）

4.晶粒度评级：ASTME112-13标准（100X金相显微镜）

5.化学成分分析：ICP-OES法（GB/T20975.25-2020）

检测范围

1.高纯铜箔（纯度≥99.99%，厚度5-200μm）

2.铝锂合金箔（Li含量1.5-2.5wt%）

3.钛镍形状记忆合金箔（相变温度-50~100℃）

4.高温合金箔（GH4169/Inconel718系）

5.贵金属复合箔（Ag/Cu层状结构）

检测方法

ASTMB748-90(2016)：金属薄板厚度测量标准

GB/T228.1-2021：金属材料拉伸试验方法

ISO17475:2005：电化学阻抗谱腐蚀测试

GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

ASTME384-22：材料显微硬度测试标准

检测设备

1.MitutoyoLSM-902S激光测厚仪：分辨率0.1μm

2.Instron5967万能试验机：最大载荷50kN

3.HitachiSU5000场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV

4.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度精度0.0001

5.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：500X光学放大

6.ThermoScientificiCAPPROICP-OES：检出限0.01ppm

7.KeyenceVK-X3000激光共聚焦显微镜：3D表面重构

8.GamryReference600+电化学工作站：频率范围10μHz-1MHz

9.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf

10.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：温度精度0.1℃