检测项目

1.主成分纯度测定：AgPF₆含量≥99.9%（ICP-OES法）

2.氟磷摩尔比分析：F/P比值6.000.05（离子色谱法）

3.金属杂质总量：Fe、Cu、Ni等≤10ppm（ICP-MS法）

4.水分含量测定：H₂O≤50ppm（卡尔费休库仑法）

5.热稳定性测试：TGA法测定分解温度≥200℃

6.晶体结构表征：XRD谱与标准PDF卡片比对

7.氯离子残留量：Cl⁻≤100ppm（离子选择性电极法）

检测范围

1.电子级六氟磷酸银：用于半导体镀膜材料的原料纯度验证

2.催化剂前驱体：燃料电池电极催化剂的成分分析

3.锂离子电池电解质：电解液添加剂的质量控制

4.光学镀膜材料：真空蒸镀用高纯原料的杂质筛查

5.化学试剂产品：ACS级试剂的合规性检测

6.医药中间体：合成含银药物原料的质控检验

检测方法

1.ASTME1479-16《电感耦合等离子体原子发射光谱法通则》

2.ISO17034:2016《标准物质生产者能力要求》

3.GB/T23942-2009《化学试剂电感耦合等离子体原子发射光谱法通则》

4.GB/T6283-2008《化工产品中水分含量的测定卡尔费休法》

5.JISK0133:2007《X射线衍射分析方法通则》

6.GB/T30430-2013《实验室气相色谱仪检定规程》

7.ISO17294-2:2016《水质-电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)》

检测设备

1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：多元素同步分析系统（检出限0.1ppb）

2.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：痕量金属杂质分析仪（质量范围2-290amu）

3.Metrohm917Coulometer：全自动微量水分测定仪（分辨率0.1μgH₂O）

4.BrukerD8ADVANCEXRD：多晶衍射分析系统（Cu靶Kα辐射源）

5.MettlerToledoTGA/DSC3+：同步热分析仪（温度范围25-1600℃）

6.DionexICS-6000离子色谱仪：阴离子分离系统（电导检测器灵敏度<1nS/cm）

7.Agilent8890GC-MS：气相色谱-质谱联用仪（EI源70eV电离能）

8.MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪（测量范围0.01-3500μm）

9.Metrohm905Titrando：全自动电位滴定仪（分辨率0.1μL）

10.ShimadzuUV-2600i分光光度计：紫外可见光谱分析系统（波长范围185-900nm）