低氧化铜检测

低氧化铜检测是工业材料质量控制的关键环节,涉及纯度分析、杂质控制及物理性能评估。核心检测指标包括氧化亚铜含量、总铜量、杂质元素限值及粒度分布等。需采用X射线衍射法、原子吸收光谱法等标准化方法进行精确测定,确保材料符合电子元件制造、冶金还原等领域的应用要求。

原创阅读 162025-03-28工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.氧化亚铜(Cu2O)含量测定:纯度范围≥95%,采用差量法计算

2.总铜含量分析:金属态与化合态总和≥88%,允许误差0.5%

3.杂质元素限量检测:Fe≤0.05%、Pb≤0.02%、As≤10ppm

4.粒度分布测试:D50值控制在5-50μm区间

5.水分含量测定:游离水≤0.3%,105℃恒重法

检测范围

1.冶金行业还原剂原料:用于金属冶炼的低氧化铜粉末

2.电子元件导电涂层:PCB板表面处理用纳米级低氧化铜

3.催化剂载体材料:石化行业催化反应器填充颗粒

4.陶瓷釉料添加剂:高温烧结用低氧化铜复合物

5.化工中间体:染料合成用高纯度低氧化铜晶体

检测方法

GB/T3884.1-2012《铜精矿化学分析方法》碘量法测定总铜含量

ASTME395-18《金属材料氢还原失重法测定氧化亚铜》

ISO11885:2007《水质-电感耦合等离子体发射光谱法》测定微量元素

GB/T19077-2016《粒度分布激光衍射法》进行粒径分析

ASTMD2216-19《土壤含水率测定标准》改良恒重法测水分

检测设备

ThermoScientificARLQUANT'XX射线荧光光谱仪:元素定量分析(0.001%-100%)

PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪:痕量金属元素测定(ppb级)

MalvernMastersizer3000激光粒度仪:0.01-3500μm粒径分布测试

RigakuSmartLabX射线衍射仪:物相鉴定与晶体结构分析

MettlerToledoHX204卤素水分测定仪:0.001g精度快速测水

Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪:超痕量杂质元素检测

HitachiSU8010场发射扫描电镜:微观形貌观察及EDS成分分析

NetzschSTA449F3同步热分析仪:氧化还原反应特性研究

SartoriusCPA225D电子天平:万分之一精度称量系统

MemmertUF260真空干燥箱:恒温除湿样品前处理装置

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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