检测项目

1.银含量测定：测量范围99.90%-99.999%，分辨率0.001%

2.密度测试：测定范围9.3-10.5g/cm，精度0.01g/cm

3.孔隙率分析：可检孔径0.1-500μm，重复性误差≤2%

4.热膨胀系数：温度范围20-800℃，测量精度0.0510⁻⁶/℃

5.杂质元素筛查：可检出Au、Cu、Pb等12种元素，检出限0.001-0.01wt%

检测范围

1.工业银锭及银板坯料（纯度≥99.9%）

2.银合金首饰材料（Ag-Cu-Zn系）

3.电子接点用银复合材料（Ag/Ni,Ag/SnO₂）

4.银浆料及纳米银线（粒径10nm-50μm）

5.文物银器及历史货币（含表面氧化层样品）

检测方法

ASTMB562-21贵金属密度测定标准方法（阿基米德法）

ISO11210:2023珠宝合金中银含量测定-电感耦合等离子体法

GB/T1423-2021贵金属及其合金密度测量规程

GB/T18043-2019首饰贵金属含量的X射线荧光光谱法

ASTME2941-21金属粉末表观密度标准测试方法

检测设备

1.XPR206DR分析天平（梅特勒托利多）：量程220g/0.01mg，配备密度测定组件

2.Ultrapyc5000气体置换法密度仪（安东帕）：分辨率0.0001g/cm，温度控制0.1℃

3.iCAPPROXPS光谱仪（赛默飞）：检出限0.1ppm，配备Ag专用分析模式

4.LFA467激光导热仪（耐驰）：热膨胀系数测量精度1%

5.MicromeriticsGeoPyc1365孔隙率仪：氦气置换法，分辨率0.01%孔隙率

6.BrukerS8TIGERXRF光谱仪：RoHS指令专用银基材分析模块

7.NetzschDIL402C热膨胀仪：轴向膨胀量测量精度25nm

8.ShimadzuMME-202显微硬度计：载荷范围1gf-2kgf，配备Ag标样校准组

9.Agilent7900ICP-MS：同位素比值测定模式支持痕量杂质分析

10.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍超景深观察表面结构特征