检测项目

1.贵金属含量分析：金（Au）0.01ppm-99.99%，钯（Pd）0.5ppm-99.95%，铂（Pt）1ppm-99.9%，铱（Ir）0.1ppm-99.8%，钌（Ru）0.2ppm-99.7%

2.纯度等级测定：采用X射线荧光光谱法（XRF）测定主元素占比误差≤0.15%

3.杂质元素筛查：包含Ag、Cu、Ni等20种伴生元素检测限达0.001%-0.5%

4.表面镀层厚度测量：电子探针微区分析（EPMA）精度0.05μm

5.密度与物理性能测试：阿基米德法密度测量误差≤0.05g/cm

检测范围

1.电子元器件：半导体键合线/电极镀层/连接器触点

2.化工催化剂：汽车尾气催化剂/氢燃料电池电极

3.珠宝首饰材料：18K金合金/铂金饰品/贵金属纪念币

4.医疗器械组件：心脏起搏器电极/放射治疗靶材

5.工业废料回收：电镀污泥/废弃催化剂/电子废料提纯物

检测方法

ASTME1335-08（电感耦合等离子体发射光谱法测定金含量）

ISO11210:2023（铂合金中铱元素的火试金法测定）

GB/T11066.1-2008（金化学分析方法火试金重量法测定金量）

ASTMB799-95（钯基合金中杂质元素的辉光放电质谱法）

GB/T1423-2021（贵金属及其合金密度测量方法）

ISO11876:2020（硬质合金中钌含量的测定ICP-MS法）

检测设备

ThermoFisheriCAP7400ICP-OES：多元素同步定量分析精度1%

MalvernPanalyticalAxiosMAXXRF光谱仪：无损快速成分筛查

PerkinElmerNexION350DICP-MS：痕量元素检出限达ppt级

ShimadzuEPMA-8050G电子探针：微区成分分析与镀层厚度测量

MettlerToledoXPR206DR密度计：符合ISO1183标准的固体密度测试

BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪：晶体结构分析与相组成鉴定

HitachiSU5000场发射电镜：纳米级表面形貌观测与EDS联用分析

LecoONH836氧氮氢分析仪：贵金属中气体杂质含量测定