检测项目

分子量分布：采用GPC法测定数均分子量（Mn）10,000-50,000g/mol及分散度（PDI≤2.5）

热稳定性：TGA测试5%热失重温度≥500℃，DSC测定玻璃化转变温度（Tg）280-350℃

机械性能：拉伸强度≥150MPa（GB/T1040.2），弯曲模量≥3.5GPa（ISO178）

电绝缘性能：介电常数≤3.5（1MHz），体积电阻率≥110^16Ωcm（ASTMD257）

化学耐性：耐强酸（98%H2SO4浸泡24h质量损失率≤0.5%）及耐溶剂性（DMAc溶胀率≤3%）

检测范围

薄膜类：柔性电路基材用聚亚酰胺薄膜（厚度12-125μm）

纤维类：耐高温过滤纤维（单丝直径8-15μm）

复合材料：碳纤维增强聚亚酰胺预浸料（树脂含量352%）

电子封装材料：芯片级封装用低介电聚亚酰胺（CTE≤20ppm/℃）

3D打印耗材：光固化聚亚酰胺树脂（固化收缩率≤1.5%）

检测方法

ASTMD3418：差示扫描量热法测定玻璃化转变温度

ISO11357-3：动态热机械分析（DMA）测试储能模量

GB/T1843-2008：悬臂梁冲击强度测定

IEC60250：高频介电性能测试（1kHz-1GHz）

GB/T17391-2011：凝胶渗透色谱法测定分子量分布

检测设备

热重分析仪TGA5500：测量精度0.1μg，温度范围RT-1000℃

动态力学分析仪DMAQ800：频率范围0.01-200Hz，应变分辨率1nm