检测项目

1.尺寸精度检测：测量焊料塞直径（0.1-3.0mm）、高度（0.02mm公差）及圆度偏差（≤5%）

2.成分分析：Sn/Pb比例（63/371%）、Ag含量（0.3-3.0%）、Cu杂质（≤0.05%）

3.孔隙率检测：X射线断层扫描测定内部气孔率（≤5%），单孔最大直径≤50μm

4.结合强度测试：剪切强度≥25MPa，剥离强度≥15N/mm

5.表面形貌分析：粗糙度Ra≤0.8μm，氧化层厚度≤50nm

检测范围

1.BGA/CSP封装用无铅焊料球（SAC305/SAC405合金系）

2.汽车电子板级焊接的Sn-Cu-Ni系焊料塞

3.高密度互连基板的微焊料凸块（直径≤100μm）

4.航空航天用Au-Sn共晶焊料环（Au80Sn20）

5.医疗设备密封焊接的Bi-Ag低温焊料柱

检测方法

1.ASTME112-13晶粒度测定法评估微观组织均匀性

2.ISO9454-1:2016软钎料合金成分光谱分析法

3.GB/T10574.14-2017锡铅焊料化学分析方法

4.IPC-TM-6502.4.41焊点剪切强度测试规程

5.JISZ3198-6:2018无铅焊料试验方法-润湿平衡测试

检测设备

1.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍超景深三维形貌重建

2.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：纳米级截面制备与元素分布分析

3.DageXD7600NT焊接强度测试仪：最大载荷500kgf，精度0.1%FS

4.BrukerD8DiscoverXRD衍射仪：物相结构鉴定（2θ角5-90）

5.Agilent7900ICP-MS：ppb级金属杂质含量测定

6.NordsonDAGEX-rayXT160CT：3μm分辨率实时断层扫描系统

7.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：0.01μm分辨率接触式测量

8.NetzschDSC214Polyma差示扫描量热仪：熔点测定精度0.1℃

9.Instron5967万能材料试验机：50kN载荷下微焊点力学性能测试

10.OlympusGX53倒置金相显微镜：ASTME407标准金相制样观察