检测项目

1.晶格热导率测定：测量范围0.1-2000W/(mK)，温度区间80-1500K

2.载流子迁移率分析：精度2%，测试频率1Hz-1MHz

3.声子平均自由程计算：基于非弹性中子散射数据建模

4.塞贝克系数测试：分辨率0.1μV/K，温度梯度控制0.05K

5.德拜温度测定：X射线衍射结合比热容测量

6.各向异性导热分析：三维方向导热系数偏差值≤5%

检测范围

1.半导体材料：单晶硅、锗、砷化镓等电子级晶体材料

2.热电材料：碲化铋基合金、方钴矿结构化合物

3.陶瓷材料：氮化铝、碳化硅等高温结构陶瓷

4.金属合金：铜钨复合材料、镍基高温合金

5.薄膜材料：石墨烯复合膜、过渡金属硫化物二维材料

6.超晶格结构：GaAs/AlGaAs量子阱异质结体系

检测方法

1.ASTME1461-22：激光闪射法测定热扩散系数

2.ISO22007-4:2017：瞬态平面热源法导热测试

3.GB/T13301-2019：稳态热流法测量导热系数

4.ASTMF533-09(2021)：霍尔效应载流子迁移率测试

5.GB/T35017-2018：四探针法电阻率测量规范

6.ISO16890:2017：低温比热容测定规程（2-300K）

检测设备

1.LinseisLFA1000：激光闪射导热仪，测量范围0.1-2000W/(mK)

2.NetzschHFM446Lambda：稳态热流法导热分析系统

3.QuantumDesignPPMSDynaCool：综合物性测量系统（1.9-400K）

4.Keithley4200A-SCS：半导体参数分析仪（10fA-1A量程）

5.TAInstrumentsDHR-2：动态力学分析仪（储能模量测试）

6.BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪（θ/θ测角仪精度0.0001）

7.MMRTechnologiesSB-100：塞贝克系数测量系统（77-1273K）

8.AngstromLaboratoryTLS-100：瞬态热线法导热仪（液体/粉末样品）

9.OxfordInstrumentsTriton200：稀释制冷系统（10mK基础温度）

10.KeysightE4990A：阻抗分析仪（20Hz-120MHz频率范围）