检测项目

1.平均晶粒尺寸测定：测量范围0.5-500μm，精度0.1μm（ASTME112）

2.晶界分布密度分析：单位面积晶界长度≥5mm/mm（ISO643）

3.晶粒形状系数计算：长宽比1.0-5.0（GB/T6394）

4.晶体取向偏差检测：角度偏差≤15（EBSD技术）

5.杂质相含量测定：第二相体积分数≤3%（GB/T13298）

检测范围

1.金属材料：铝合金T6态（航空结构件）、钛合金TC4（生物植入物）

2.陶瓷材料：氧化铝陶瓷（电子基板）、碳化硅陶瓷（核反应堆构件）

3.高温合金：镍基合金IN718（涡轮叶片）、钴基合金Stellite6（阀门密封面）

4.复合材料：碳纤维增强铝基复合材料（卫星支架）、SiC颗粒增强镁基复合材料

5.地质样品：花岗岩类岩石（矿物结晶度分析）、玄武岩（火山玻璃结晶相鉴定）

检测方法

1.ASTME112-13：标准晶粒度测定方法（截距法/面积法）

2.ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度显微测定规范

3.GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定法（比较法/图像分析法）

4.ASTME1382-97(2015)：自动图像分析测定晶粒度标准

5.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法（腐蚀剂选择规范）

检测设备

1.OlympusGX53金相显微镜：配备Stream图像分析软件，最大放大倍数1500

2.ZEISSSigma500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV，配备OxfordEBSD系统

3.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射(λ=1.5406)，角度精度0.0001

4.StruersLaboPol-5磨抛机：压力调节范围10-300N，转速10-1500rpm

5.ClemexVisionPE图像分析系统：支持ASTME112自动晶粒度评级

6.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf，压痕自动测量精度0.1μm

7.LeicaEMTXP精密切割机：最大切割能力Φ80mm，振动幅度≤2μm

8.ThermoScientificASPEXExplorer夹杂物分析仪：自动扫描面积≥100mm/h

9.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm（干湿两用）

10.KeyenceVHX-7000数码显微镜：景深合成功能支持三维表面重构