检测项目

1.粒度分布：D10（≤15μm）、D50（20-150μm）、D90（≤300μm）的粒径区间控制

2.洛氏硬度：HRC60-75（碳化硅基磨料）或HV1800-2200（金刚石微粉）

3.化学成分：SiO₂≥98.5%（石英砂）、Al₂O₃≥95%（刚玉）、C含量99.9%-99.95%（人造金刚石）

4.堆积密度：1.4-1.8g/cm（氧化铝磨料）、1.6-2.0g/cm（碳化硅）

5.抗压强度：单颗粒破碎强度≥50N（粒径100μm级金刚石）

6.尖角锐度：棱角曲率半径≤5μm（SEM观测值）

7.磁性物含量：≤0.02%（高纯度磨料要求）

检测范围

1.碳化硅（SiC）系列：黑/绿碳化硅微粉及块状原料

2.氧化铝基材料：白刚玉、棕刚玉及烧结刚玉磨料

3.超硬磨料：人造金刚石微粉、立方氮化硼（CBN）颗粒

4.陶瓷复合磨料：锆刚玉（ZA）、铬刚玉（PA）混合型材料

5.金属基磨料：铸钢砂（S390-S780）、不锈钢丸（Φ0.1-3.0mm）

6.天然矿物磨料：石榴石砂（Fe₃Al₂(SiO₄)₃）、石英砂（SiO₂≥99%）

检测方法

1.ASTMB214-16：干筛法测定粒度分布（＞45μm颗粒）

2.ISO13320-1:2020：激光衍射法全粒径分析

3.GB/T4340.1-2009：维氏硬度试验（载荷0.3-10kgf）

4.ASTME384-22：显微硬度测试（Knoop/Vickers标尺）

5.GB/T3045-2017：碳化硅化学分析方法（游离碳测定）

6.ISO9138:2022：磨料堆积密度测定（自然堆积法）

7.GB/T23536-2022：超硬磨料抗压强度试验规程

检测设备

1.MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪（0.01-3500μm测量范围）

2.WilsonWolpert402MVD：全自动显微硬度计（最大载荷10kgf）

3.ThermoScientificARLPERFORM'X：X射线荧光光谱仪（元素分析精度0.01%）

4.JEOLJSM-7900F：场发射扫描电镜（3nm分辨率形貌观测）

5.MTSC43.504：微机控制万能试验机（最大压力50kN）

6.QuantachromeUltrapyc5000：气体置换法真密度仪（精度0.03%）

7.BettersizeBT-9300ST：激光散射粒度仪（湿法/干法双模式）

8.BrukerD8ADVANCE：X射线衍射仪（物相分析精度0.02）

9.EltraCS-2000：高频红外碳硫分析仪（检出限0.1ppm）

10.RetschAS200control：电磁振筛机（12级筛网同步分级）