检测项目

1. 成分分析：金含量（75%-95%）、银含量（5%-25%）、杂质元素（Cu/Pb/Cd≤0.5%）

2. 密度测试：15.5-17.5 g/cm³（阿基米德法）

3. 维氏硬度：80-150 HV（载荷500gf）

4. 熔点测定：950-1050℃（差示扫描量热法）

5. 耐腐蚀性：硝酸浸泡失重率≤0.03mg/cm²（ISO 4538）

检测范围

1. 珠宝首饰（18K/14K金饰品）

2. 电子接插件（Ag-Au-Cu合金）

3. 牙科修复材料（Au-Pt-Ag合金）

4. 投资金条（Au≥99.6%）

5. 工业催化剂（Au-Ag纳米颗粒）

检测方法

1. X射线荧光光谱法：ASTM E539-19（成分定量）

2. 火试金法：GB/T 11066.1-2008（贵金属仲裁分析）

3. ICP-MS法：ISO 17294-2:2016（痕量元素检测）

4. 显微硬度计法：GB/T 4340.1-2009（硬度测试）

5. 盐雾试验法：GB/T 10125-2021（腐蚀性能评估）

检测设备

1. X射线荧光光谱仪（X-MET8000）：元素快速筛查

2. 电感耦合等离子体质谱仪（Agilent 7900）：ppb级杂质分析

3. 全自动密度仪（DA-1300）：精度±0.0001g/cm³

4. 显微硬度计（FM-800）：载荷范围10-1000gf

5. 热分析系统（STA 449 F3）：熔点测定精度±0.5℃

6. 盐雾试验箱（CCT-1000）：温度控制±1℃

7. 火试金炉（MTI KSL-1700X）：最高温度1600℃

8. 电子探针显微分析仪（EPMA-1720H）：微区成分分析

9. 原子吸收光谱仪（PinAAcle 900T）：单元素定量分析

10.三维轮廓仪（ContourGT-X8）：表面腐蚀形貌观测