倒包脱气法检测

倒包脱气法是一种用于测定材料中挥发性成分及气体释放量的专业检测技术,广泛应用于高分子材料、电子封装等领域。本文重点解析其核心检测项目(包括温度控制范围、真空度精度等关键参数)、适用材料类型(涵盖塑料、金属基复合材料等)、国际/国家标准方法(如ASTME595-07)及专用设备配置(含真空脱气装置与气体分析仪),为质量控制提供技术依据。

原创阅读 102025-03-29工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1. 脱气率测定:测量单位时间内气体释放量(0.1-1000μg/g·h),精度±0.5%

2. 残留气体成分分析:检测H₂O、CO₂等挥发性物质含量(检出限0.01ppm)

3. 脱气温度范围控制:标准测试区间50-300℃,温控精度±0.5℃

4. 真空度保持能力:系统基础真空度≤5×10⁻³Pa,泄漏率<1×10⁻⁹Pa·m³/s

5. 热失重率测定:高温下质量损失率测量(分辨率0.1μg)

检测范围

1. 高分子材料:聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、环氧树脂等模塑料

2. 金属基复合材料:铝合金封装壳体、钛合金结构件

3. 电子封装材料:半导体塑封料、芯片粘接胶

4. 航天复合材料:碳纤维增强聚合物(CFRP)、陶瓷基复合材料

5. 密封材料:硅橡胶密封圈、聚氨酯灌封胶

检测方法

1. ASTM E595-07:材料在真空环境中总质量损失与挥发物冷凝量测定标准

2. ISO 14644-8:2022:洁净室相关受控环境中分子污染物分级方法

3. GB/T 35414-2017:塑料制品中挥发性有机物释放量测试方法

4. GB/T 32367-2015:航天器用非金属材料出气性能测试规范

5. ECSS-Q-ST-70-02C:欧洲空间标准化合作组织材料出气筛选标准

检测设备

1. XYZ-3000V真空脱气装置:极限真空5×10⁻⁴Pa,温控范围RT-350℃

2. ABC-QMS200四极杆质谱仪:质量数范围1-300amu,检出限0.1ppb

3. DEF-TGA500热重分析仪:称量精度0.1μg,升温速率0.1-100℃/min

4. GHI-RGA250残余气体分析仪:可测分压范围1×10⁻¹⁰~1×10⁻⁴Torr

5. JKL-VP800分子泵机组:抽速800L/s,极限真空≤5×10⁻⁷Pa

6. MNO-CDS600冷凝收集系统:冷阱温度-196℃~50℃可调

7. PQR-MFC320质量流量控制器:控制精度±0.8%F.S.

8. STU-DM100数字压力计:量程1×10⁻⁵~1×10³Pa,精度±0.25%

9. VWX-HV400高真空阀门:漏率<1×10⁻¹⁰Pa·m³/s

10. YZT-TC50多通道温度控制器:24路热电偶输入,分辨率0.01℃

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

旗下实验室 · 资质荣誉

CMA / CNAS / ISO 资质齐全,荣誉证书点击可查看大图

{{ groups[lb.g].items[lb.i].t }}({{ lb.i+1 }} / {{ groups[lb.g].items.length }})

具体资质详情请联系工程师

北京实验室 济南实验室 聊城实验室 深圳实验室

热门检测专题