检测项目

1. 粒度分布：D10≤15μm、D50=25-45μm、D90≥65μm（激光衍射法）

2. 涂层厚度：单层包覆0.5-3.0μm（SEM截面法）

3. 氧含量：≤800ppm（惰性熔融红外法）

4. 振实密度：≥4.2g/cm³（ASTM B527）

5. 流动性：霍尔流速≤25s/50g（GB/T 1482）

6. 包覆率：≥98%（EDS面扫分析）

7. 热稳定性：300℃/2h失重≤0.5%（TGA法）

检测范围

1. 金属3D打印粉末：镍基合金（IN718）、钛合金（TC4）包覆防氧化层

2. 热喷涂材料：WC-Co硬质合金粉末表面改性处理

3. 电子封装材料：银包铜复合导电粉末（Ag/Cu≥60wt%）

4. 粉末冶金材料：铁基预合金粉表面润滑剂包覆

5. 催化剂载体：氧化铝包覆铂族金属纳米颗粒

检测方法

1. ASTM B822-20：金属粉末粒度分布的激光衍射测定

2. ISO 4497:2020：金属粉末筛分法粒度测定

3. GB/T 19077-2016：粒度分布-激光衍射法的通用要求

4. ASTM E1941-10(2021)：惰性熔融法测定金属粉末氧含量

5. ISO 20203:2017：X射线衍射法测定碳包覆层结晶度

6. GB/T 16921-2005：金属覆盖层厚度测量-扫描电镜法

7. ASTM E2859-11(2021)：动态图像分析法测定颗粒形貌

检测设备

1. Malvern Mastersizer 3000：激光粒度分析仪（0.01-3500μm）

2. Hitachi SU5000：场发射扫描电镜（EDS/EBSD联用）

3. Netzsch STA 449 F5：同步热分析仪（TGA/DSC同步测量）

4. Micromeritics AccuPyc II 1340：气体置换法真密度仪

5. Horiba EMA-2000：动态图像颗粒分析系统（512帧/秒高速摄像）

6. Bruker D8 ADVANCE：X射线衍射仪（Cu靶, LynxEye探测器）

7. Leco ONH836：氧氮氢联测仪（脉冲炉加热, NDIR检测）

8. Quantachrome Autotap：智能振实密度测试仪（可编程敲击模式）

9. Thermo Scientific ARL EQUINOX 3000：XRF光谱仪（镀层成分分析）

10. Retsch AS200 jet：气流筛分系统（1-100μm干法分级）