金属封装检测

金属封装检测是确保材料可靠性和性能的关键环节,重点涵盖密封性、耐腐蚀性、机械强度等核心指标。通过标准化方法(如ASTM、ISO、GB/T)对封装结构完整性、成分均匀性及环境适应性进行量化评估,涉及电子元件、航空航天部件等多领域应用场景。

原创阅读 82025-03-31工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.密封性检测:氦质谱检漏法测定泄漏率≤110⁻⁹Pam/s

2.厚度测量:X射线荧光法测定镀层厚度0.1μm精度

3.成分分析:ICP-OES测定金属元素含量偏差≤0.01%

4.机械性能测试:拉伸试验机测量抗拉强度≥300MPa

5.耐腐蚀性评估:中性盐雾试验96小时无基材腐蚀

检测范围

1.铝合金封装壳体(ADC12/A380系列)

2.铜合金电连接器外壳(C19400/C70250)

3.不锈钢真空密封组件(304/316L材质)

4.可伐合金电子封装基座(4J29/4J33)

5.钛合金医疗植入物封装件(Gr5/Gr23)

检测方法

ASTMB117-19盐雾试验标准:模拟海洋大气腐蚀环境

ISO16750-4:2010道路车辆电气电子设备环境试验

GB/T10125-2021人造气氛腐蚀试验盐雾试验方法

ASTME8/E8M-21金属材料拉伸试验标准方法

GB/T1771-2007色漆和清漆耐中性盐雾性能测定

检测设备

1.氦质谱检漏仪INFICONL300:最小可检漏率510⁻Pam/s

2.三坐标测量机MitutoyoCMMCrysta-ApexS:空间精度(1.9+L/250)μm

3.奥林巴斯DSX1000金相显微镜:5000倍放大观察微观结构

4.Instron5985万能材料试验机:最大载荷300kN精度0.5%

5.ThermoiCAPPROXPSICP-OES:检出限达ppb级元素分析

6.Q-FOGCRH盐雾试验箱:温度波动度1℃湿度控制3%RH

7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:角度重复性0.0001

8.KeyenceVHX-7000数字显微镜:20nm分辨率表面缺陷分析

9.Agilent7890B气相色谱仪:检测有机污染物至0.1ppm级

10.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪:温度范围25-1600℃

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

QUALIFICATIONS

旗下实验室 · 资质荣誉

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