检测项目

1.铅含量测定：纯度范围≥95%，采用差减法计算主成分占比。

2.杂质元素分析：包括砷（As≤0.05%）、锑（Sb≤0.8%）、铜（Cu≤0.08%）、铋（Bi≤0.06%）、锡（Sn≤0.01%）等限量指标。

3.密度测试：常规值11.34-11.37g/cm（20℃），使用阿基米德法测定。

4.硬度测试：布氏硬度HBW3-5（载荷500kgf/10mm球）。

5.熔点测定：标准区间327.4-327.9℃，差示扫描量热法（DSC）监控相变过程。

检测范围

1.冶金工业用粗铅锭（Pb≥98%）

2.蓄电池板栅铸造原料

3.铅基合金生产母材

4.电缆护套用粗铅颗粒

5.焊料生产前驱体材料

检测方法

1.ASTME1335-08：电感耦合等离子体原子发射光谱法（ICP-AES）测定杂质元素

2.ISO13547:2014：火焰原子吸收光谱法（FAAS）定量分析铜、铋含量

3.GB/T8152.1-2023：EDTA滴定法测定铅主含量

4.GB/T4103.12-2012：X射线荧光光谱法（XRF）快速筛查元素组成

5.ISO4499:2018：金相显微镜法评估微观夹杂物分布

检测设备

1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：多元素同步分析系统，检出限达ppb级

2.ThermoScientificiCE3500FAAS：火焰原子吸收光谱仪，精度0.5%

3.ShimadzuEDX-8000HSXRF：能量色散型荧光光谱仪，支持RoHS指令测试

4.MettlerToledoDSC3+：差示扫描量热仪，控温精度0.02℃

5.ZwickRoellHBW250PC硬度计：布氏硬度自动测量系统

6.SartoriusCPA225D电子天平：称量精度0.01mg的微量分析天平

7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：颗粒尺寸分布测定装置

8.BrukerD8ADVANCEXRD：X射线衍射仪用于晶相结构分析

9.LeicaDM2700M金相显微镜：500倍率显微成像系统

10.LabsphereUV-2000S紫外分光光度计：痕量硫元素比色分析模块