检测项目

1.纯度检测：采用X射线荧光光谱法（XRF）测定金含量（Au%），精度0.1%；火试金法测定范围99.95%-99.999%

2.密度测试：阿基米德原理测量密度值（g/cm），合格范围19.25-19.32（千足金）

3.硬度测试：维氏硬度计（HV）测量范围20-120HV，洛氏硬度计（HRC）测量范围20-70HRC

4.元素分析：ICP-OES测定银（Ag）、铜（Cu）、锌（Zn）等杂质元素，检出限0.001%-0.1%

5.表面质量检验：50倍-200倍显微镜观测划痕深度≤5μm，电子显微镜分析镀层厚度0.01μm

检测范围

1.黄金首饰：项链/戒指/手镯等足金/18K金制品

2.投资金条：1g-1000g规格的Au9999/Au9995标准金锭

3.工业用金材：半导体键合线（直径10-50μm）、溅射靶材（纯度≥99.99%）

4.电子元件：PCB镀金层（厚度0.05-3μm）、连接器触点（镀层含金量≥58.5%）

5.回收黄金：废旧电子产品/催化剂中的贵金属提取物（含金量≥95%）

检测方法

国际标准：ASTMB562-21（火试金法）、ISO11426:2022（滴定法）、ISO15093:2019（XRF法）

国家标准：GB/T18043-2013（首饰贵金属XRF法）、GB/T11066.1-2021（金化学分析方法）

行业规范：QB/T1690-2022（贵金属饰品质量）、SJ/T11551-2015（电子工业用金材）

检测设备

1.X射线荧光光谱仪：赛默飞ARLQUANT'XEDXRF（精度0.05%）

2.电感耦合等离子体发射光谱仪：珀金埃尔默Optima8300ICP-OES（检出限0.1ppm）

3.火试金炉：贺利氏MF-2000型（最高温度1200℃5℃）

4.显微维氏硬度计：时代集团HVS-1000Z（载荷10gf-50kgf）

5.电子密度计：岛津ED-120T（分辨率0.0001g/cm）

6.扫描电镜：蔡司EVOMA15（放大倍数10-100万倍）

7.热分析仪：梅特勒TGA/DSC3+（温度范围25-1600℃）

8.超声波测厚仪：奥林巴斯38DLPLUS（测量精度1μm）

9.电化学工作站：普林斯顿VersaSTAT4（电流分辨率10fA）

10.红外碳硫仪：力可CS844（测定范围0.0001%-6%）