


1.纯度检测:采用X射线荧光光谱法(XRF)测定金含量(Au%),精度0.1%;火试金法测定范围99.95%-99.999%
2.密度测试:阿基米德原理测量密度值(g/cm),合格范围19.25-19.32(千足金)
3.硬度测试:维氏硬度计(HV)测量范围20-120HV,洛氏硬度计(HRC)测量范围20-70HRC
4.元素分析:ICP-OES测定银(Ag)、铜(Cu)、锌(Zn)等杂质元素,检出限0.001%-0.1%
5.表面质量检验:50倍-200倍显微镜观测划痕深度≤5μm,电子显微镜分析镀层厚度0.01μm
1.黄金首饰:项链/戒指/手镯等足金/18K金制品
2.投资金条:1g-1000g规格的Au9999/Au9995标准金锭
3.工业用金材:半导体键合线(直径10-50μm)、溅射靶材(纯度≥99.99%)
4.电子元件:PCB镀金层(厚度0.05-3μm)、连接器触点(镀层含金量≥58.5%)
5.回收黄金:废旧电子产品/催化剂中的贵金属提取物(含金量≥95%)
国际标准:ASTMB562-21(火试金法)、ISO11426:2022(滴定法)、ISO15093:2019(XRF法)
国家标准:GB/T18043-2013(首饰贵金属XRF法)、GB/T11066.1-2021(金化学分析方法)
行业规范:QB/T1690-2022(贵金属饰品质量)、SJ/T11551-2015(电子工业用金材)
1.X射线荧光光谱仪:赛默飞ARLQUANT'XEDXRF(精度0.05%)
2.电感耦合等离子体发射光谱仪:珀金埃尔默Optima8300ICP-OES(检出限0.1ppm)
3.火试金炉:贺利氏MF-2000型(最高温度1200℃5℃)
4.显微维氏硬度计:时代集团HVS-1000Z(载荷10gf-50kgf)
5.电子密度计:岛津ED-120T(分辨率0.0001g/cm)
6.扫描电镜:蔡司EVOMA15(放大倍数10-100万倍)
7.热分析仪:梅特勒TGA/DSC3+(温度范围25-1600℃)
8.超声波测厚仪:奥林巴斯38DLPLUS(测量精度1μm)
9.电化学工作站:普林斯顿VersaSTAT4(电流分辨率10fA)
10.红外碳硫仪:力可CS844(测定范围0.0001%-6%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"黄金检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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