检测项目

1.厚度测量：采用非接触式激光测厚仪（精度0.1μm），测量范围0.005-0.2mm

2.抗拉强度测试：执行ISO6892-1标准，测量屈服强度（Rp0.2）和断裂延伸率（A%）

3.表面粗糙度分析：依据GB/T2523-2008标准，Ra值测量范围0.05-6.3μm

4.化学成分测定：采用ICP-OES法（ASTME1479）分析Al/Cu/Fe等元素含量（精度ppm级）

5.电导率测试：四探针法（GB/T3048.2）测量导电率%IACS值

检测范围

1.铝箔：包括1235/8011/8079等牌号，厚度0.006-0.2mm的包装用箔与电子箔

2.铜箔：涵盖压延铜箔（C1100）与电解铜箔（STD/VLP/HTE），厚度9-70μm

3.镍箔：纯度≥99.6%的N6/Ni200材质，厚度0.01-0.5mm的电池集流体材料

4.钛箔：TA1/TA2纯钛箔材，厚度0.03-1.0mm的医疗与航空用材

5.贵金属箔：金/银/铂族金属复合箔材（厚度≤0.1mm）的纯度与结构分析

检测方法

1.ASTME252-06(2013)：金属薄板与箔材厚度测量的标准试验方法

2.ISO3897:2022：金属材料-薄板和带材表面粗糙度的接触式测量方法

3.GB/T4340.1-2009：金属维氏硬度试验第1部分：试验方法

4.ASTMB193-20：导电材料电阻率测试标准规程

5.GB/T228.1-2021：金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法

检测设备

1.MitutoyoLitematicVL-50系列非接触式测厚仪（分辨率0.01μm）

2.Instron5967双立柱万能材料试验机（载荷50kN,精度0.5%）

3.TaylorHobsonFormTalysurfi120表面轮廓仪（Ra测量范围0.01-50μm）

4.ThermoScientificiCAPPROXPSICP-OES光谱仪（检出限≤1ppb）

5.LucasLabsPro4四探针电阻测试系统（量程10μΩcm-100MΩcm）

6.KeyenceVHX-7000数字显微镜（5000倍超景深观察）

7.Elcometer456涂层测厚仪（磁感应/涡流双模式）

8.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶粒度与织构分析）

9.MettlerToledoXPR204DR微量天平（精度0.01mg）

10.ZwickRoellZHU2.5硬度计（维氏/布氏/洛氏多标尺转换）