检测项目
1.割阶扩散系数测定：温度范围300-1500K，压力0.1-10MPa
2.空位迁移激活能分析：能量分辨率0.05eV
3.晶界偏聚浓度测量：空间分辨率≤5nm
4.位错网络密度评估：测量精度2%
5.应力场耦合效应测试：应变灵敏度110-6
检测范围
1.高温合金（镍基/钴基超合金）
2.硅基半导体晶圆
3.氧化铝陶瓷基复合材料
4.钛铝金属间化合物
5.纳米多层薄膜涂层
检测方法
1.ASTME112-13晶粒度测定法
2.ISO17081:2014氢渗透测量法
3.GB/T13303-2020钢的扩散氢测定法
4.ASTMF2138-01(2020)半导体缺陷表征法
5.GB/T38720-2020金属材料高温蠕变试验法
检测设备
1.JSM-IT800扫描电子显微镜：配备EBSD系统，空间分辨率1nm
2.X-MaxN80能谱仪：元素分析范围B-U，探测限0.1wt%
3.D8ADVANCEX射线衍射仪：角度重复性0.0001
4.G200纳米压痕仪：载荷分辨率10nN
5.EM-30000透射电镜：点分辨率0.19nm
6.Q600同步热分析仪：温度范围RT-1500℃
7.AutoPoreIV9500压汞仪：孔径测量范围3nm-360μm
8.HysitronTIPremier原位力学系统：最大载荷10mN
9.OmniProbe400三维原子探针：质量分辨率m/Δm≥300
10.ZEISSCrossbeam550FIB-SEM双束系统：束流稳定性0.5%