检测项目

1.渗硅层厚度测定：测量范围10-200μm，精度1.5μm

2.表面硬度测试：维氏硬度HV0.3测量值800-1600

3.元素浓度梯度分析：硅含量梯度变化率≤5%/μm

4.孔隙率检测：孔隙尺寸≤5μm且面积占比＜3%

5.结合强度测试：划痕法临界载荷≥30N

检测范围

1.不锈钢基体渗硅件（06Cr19Ni10、022Cr17Ni12Mo2等）

2.钛合金表面改性件（TC4、TA2系列）

3.高温合金部件（GH4169、GH3030）

4.陶瓷基复合材料（SiC/SiC）

5.金属粉末冶金制品（Fe-Si-C系烧结件）

检测方法

1.ASTME384-22《材料显微硬度的标准试验方法》

2.ISO26423:2016《热扩散涂层厚度测量方法》

3.GB/T13303-2020《金属材料金相检验方法》

4.GB/T17394.1-2014《金属材料里氏硬度试验》

5.ISO14577-1:2015《仪器化压痕试验测定硬度和材料参数》

检测设备

1.JSM-IT800扫描电子显微镜：配备EDS能谱仪，元素分布分析精度0.1wt%

2.HVS-1000Z数显显微硬度计：载荷范围10-1000g，自动压痕测量系统

3.D8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，角度精度0.0001

4.CSMRevetest划痕测试仪：最大载荷50N，声发射信号监测系统

5.AxioImagerM2m金相显微镜：5000倍光学放大，自动图像分析模块

6.QnessQ60A+涡流测厚仪：测量频率60kHz-6MHz，双探头配置

7.GNRS3波长色散光谱仪：波长范围130-800nm，检出限0.001%

8.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围RT-1600℃，膨胀量分辨率0.125nm