检测项目
1.晶界取向差角测量：采用EBSD技术测定θ角范围5-62，精度0.1
2.界面能计算：基于原子探针层析数据建立三维模型
3.元素偏析浓度分析：EDS线扫描分辨率≤1nm，检出限0.1at%
4.位错密度测定：TEM暗场像分析密度范围10^12-10^14m^-2
5.热稳定性测试：高温原位观察温度范围20-1200℃，升温速率5℃/min
检测范围
1.镍基高温合金涡轮叶片
2.第三代半导体GaN外延层
3.核反应堆压力容器钢A508-III
4.钛铝合金航空紧固件
5.锂离子电池NCM正极材料
检测方法
ASTME2627-13电子背散射衍射标准分析方法
ISO16700:2016扫描电镜操作规范
GB/T18876.2-2018电子探针定量分析方法
ASTME1245-03(2016)自动图像分析测定夹杂物标准
GB/T13305-2008不锈钢中α-相面积含量测定
检测设备
1.FEINovaNanoSEM450场发射扫描电镜：配备OxfordSymmetryEBSD探测器
2.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射电镜：点分辨率0.08nm
3.CAMECALEAP5000XR原子探针层析仪：三维重构精度0.3nm
4.BrukerD8DiscoverX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射λ=0.15406nm
5.ZeissCrossbeam550聚焦离子束系统：Ga+离子束30kV/100pA
6.OxfordInstrumentsUltimMax170能谱仪：探测面积170mm
7.GatanK3IS相机：用于4D-STEM数据采集
8.HitachiHF5000冷场发射透射电镜：加速电压40-200kV可调
9.ThermoFisherScios2DualBeam：配备激光干涉定位系统
10.Brukere-FlashHREBSD探测器：全花样采集速度3000pps